[实用新型]封装设备异物质去除装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片加工封装技术领域，特别涉及封装设备异物质去除装置。

背景技术

封装设备用的树脂有大量碎屑产生粘附在基板传输板上,基板传输板上的碎屑在传输基板时将碎屑粘在基板上,导致基板上有大量碎屑存在,从而造成封装后有大量不良产生。

实用新型内容

本实用新型提供封装设备异物质去除装置，能够去除粘附在基板传输板上的碎屑，为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案，包括有：真空吸嘴、收集箱、调频泵以及热风吹风装置，所述收集箱通过废料回收管道与调频泵连接，所述收集箱通过风管管道与真空吸嘴连接，所述废料回收管道还与热风吹风装置连接。

优选的，所述热风吹风装置与调频泵连接在控制器上。

优选的，所述废料回收管道内部平行套设有内筒，所述内筒上开设有网孔。

优选的，位于在热风吹风装置与真空吸嘴段的废料回收管道内设置内筒。

优选的，所述废料回收管道为分段管道拼接而成，分段管道之间利用螺栓固定。

本实用新型的有益效果：调频泵工作情况下，真空吸嘴将粘附于传输基板上的碎屑吸住并顺着废料回收管道回收至收集箱，且废料回收管道还与热风吹风装置连接，通过热风吹风装置对紧密粘附于传输基板上的碎屑进行加热，由于热形变能力的不一样，使得碎屑与传输基板脱离，从而被真空吸嘴回收至收集箱内，本专利申请结构简单、便于控制，减少基板上碎屑，提高封装良品率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的废料回收管道的内部结构示意图，确切的说是位于热风吹风装置与真空吸嘴段之间的废料回收管道的内部结构示意图；

图3为本专利申请中，利用控制器联动控制的原理图；

1、真空吸嘴；2、废料回收管道；3、热风吹风装置；4、收集箱；

5、风管管道；6、调频泵；7、控制器；8、控制器开关；

9、异物传感器；10、继电器Ⅰ；11、时间继电器Ⅰ；

12、继电器Ⅱ；13、时间继电器Ⅱ；14、内筒。

具体实施方式

由图1、图3所示可知，本实用新型包括有：真空吸嘴、收集箱、调频泵以及热风吹风装置，所述收集箱通过废料回收管道与调频泵连接，所述收集箱通过风管管道与真空吸嘴连接，所述废料回收管道还与热风吹风装置连接。

优选的，所述热风吹风装置与调频泵连接在控制器上，所述控制器可以为PLC控制器，可以为西门子或三菱PLC，所述控制器可以采用单片机控制器，优选51系列或飞思卡尔系列，采用PLC控制器进行控制时，热风吹风装置与调频泵连接在继电器上，通过继电器控制热风吹风装置与调频泵交替、循环工作，先除尘，除尘过程中有黏贴比较紧的进行加热，然后再进行进一步除尘。

为进一步控制热风吹风装置以及调频泵的工作，本专利申请还可以设置有异物感应器，只有在异物感应器感应到有异物存在时才进行调频泵或者热风吹风装工作。

所述异物传感器可采用光电感应式传感器，所述异物传感器与控制器的继电器连接，如图3所示，打开控制器开关，异物传感器工作，发现有碎屑时，输入、输出点分别与异物传感器、调频泵连接的继电器Ⅰ吸合进行去除碎屑的工作，同时时间继电器Ⅰ工作进行调频泵工作时间的控制，到达设定的工作时间时，调频泵停止工作，此时异物传感器进入到工作状态，当异物传感器感应到依然有异物存在时，输入输出点分别与传感器、热风吹风装置连接的继电器Ⅱ工作，控制热风吹风装置工作，并通过时间继电器Ⅱ控制热风吹风装置工作，热风吹风装置工作时间到达时间继电器Ⅱ时，控制调频泵工作，其工作时间为时间继电器Ⅰ设置的时间，时间到达时间继电器Ⅰ设定时间时，进一步控制异物传感器进行感应。

由图2所示，所述废料回收管道内部平行套设有内筒，确切的说是位于热风吹风装置与真空吸嘴段的废料回收管道内设置内筒，所述内筒为封闭的，热风吹风装置的风顺着废料回收管道内筒外侧、真空吸嘴后对碎屑进行加热，加热后碎屑脱离输送板，调频泵工作，碎屑顺着内筒进入到收集箱。

所述内筒上还可以开设有网孔，热风吹风装置的风顺着废料回收管道、真空吸嘴后对碎屑进行加热，加热后碎屑脱离输送板，调频泵工作，碎屑顺着内筒进入到收集箱。

优选的，所述废料回收管道为分段管道拼接而成，分段管道之间利用螺栓固定。

上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。