[实用新型]一种散热结构、装置以及具有散热结构的设备有效
申请号: | 201621414675.1 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN207284010U | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 李鸿洲;梁仕林;梁峰 | 申请(专利权)人: | 深圳拓邦股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙)44333 | 代理人: | 贾振勇 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型适用于电器散热技术领域,提供了一种散热结构、装置及具有散热结构的设备,所述散热结构包括固定支架,以及电路板,所述电路板与所述固定支架之间形成通风空间;所述通风空间设置有可对进入所述通风空间内的风进行引导的至少一个风道装置。通过固定支架及电路板的位置的合理设置,并设置相应风道装置,从而实现从不同通道对电路板进行散热的效果,使得离风源装置风口较远或者非正对风源装置风口的元器件也能够得到有效散热,有效地维持元器件使用寿命,避免了产品因为元器件散热问题引起的一系列可靠性问题;该散热结构不需要更改产品主体结构,利用电路板与支架之间的空隙即可实现,而且散热效率高,成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 结构 装置 以及 具有 设备 | ||
【主权项】:
一种散热结构,包括固定支架,以及电路板,其特征在于:所述电路板与所述固定支架之间形成通风空间;所述通风空间设置有可对进入所述通风空间内的风进行引导的至少一个风道装置。
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