[实用新型]一种散热结构、装置以及具有散热结构的设备

说明书

技术领域

本实用新型属于电器散热技术领域，尤其涉及一种散热结构、装置及具有散热结构的设备。

背景技术

对于各种电器来说，对于电路板的散热是一个非常重要的环节，电器在工作时会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

绝大多数电器的电路板都是直接固定在壳体内的固定支架上，然后通过风源装置对发热元件进行散热。以电磁灶为例，现有电磁灶的电路板基本也是直接锁在固定支架上，例如，一些电磁灶会使用涡轮风源装置散热，涡轮风源装置风向是定向的，为了使散热效果更好，现有技术往往有以下做法：将需要散热的器件集中排布于风源装置风口附近；增加风源装置的风量风压提高灶具内空气对流来实现离风口较远或者非正对风口的元器件散热；增加风源装置的数量；在发热器件底部的支架上开口来实现空气对流；提高成本更换耐温更高的发热器件。

但是实际的电路板往往由于设计或者硬件等的局限性以及出于成本的考虑，无法保证每个元件都能正对着风源装置风口，或排布在风源装置的风向上进行散热，那么离风源装置风口较远或者非正对风源装置风口的元器件则无法得到直接有效的散热。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热结构，旨在解决现有的电器中离风源装置风口较远或者非正对风源装置风口的元器件则无法得到直接有效的散热的问题。

本实用新型是这样实现的，一种散热结构，包括固定支架，以及电路板，

所述电路板与所述固定支架之间形成通风空间；

所述通风空间设置有可对进入所述通风空间内的风进行引导的至少一个风道装置。

优选的，所述风道装置为密封的管道结构，或为开放式的导风结构。

优选的，所述导风结构迎风一侧以半包围的形状延伸至电路板的散热区域，所述半包围形状为弧状、多段线形状、U型，或者渐开线形状中的一种或者几种组合。

优选的，所述电路板上设有贯穿的开口。

本实用新型还提供一种散热装置，包括固定支架、风源装置，以及电路板，

所述电路板与所述固定支架之间形成通风空间；

所述通风空间设置有可对进入所述通风空间内的风进行引导的至少一个风道装置；

所述风源装置可将风导入所述通风空间。

优选的，所述风道装置为密封的管道结构，或为开放式的导风结构。

优选的，所述风道装置的一端与风源装置出风口对接以将风引入，并使风顺着所述风道装置流动，所述风道装置的另一端延伸至电路板的散热区域。

优选的，所述电路板上设有贯穿所述电路板的开口。

优选的，所述开口设于所述散热区域。

优选的，所述导风结构包括：

设于风源装置出风口的出风方向上，与所述出风方向呈预设角度设置的导风前段；以及

延伸至所述散热区域的导风后段。

优选的，所述导风结构与所述出风方向的夹角从靠近风源装置出风口到远离风源装置出风口呈逐渐增大趋势。

优选的，所述导风结构以渐开线的形状向远离风源装置出风口的方向延伸，所述渐开线以与风源装置出风口对接处为起点，以预设圆为基圆。

优选的，所述导风后段延伸至所述开口，并沿着所述开口周边以半包围的方式设置。

优选的，所述导风结构与所述风源装置出风口之间形成的各个进风口的进风面积大于相对应的所述开口的面积。

优选的，所述管道结构为独立管道，或者由挡片与所述电路板和/或所述固定支架围合而成。

优选的，所述管道结构延伸至所述散热区域的一端连接于所述开口。

优选的，所述开口的面积小于所述管道结构的进风口。

本实用新型还提供一种具有散热机构的设备，包括设备壳体，设于所述设备壳体内的固定支架、风源装置，以及电路板，其特征在于：

所述电路板与所述固定支架之间形成通风空间；

所述通风空间设置有可对进入所述通风空间内的风进行引导的至少一个风道装置

所述风源装置可将风导入所述通风空间。