[实用新型]一种散热结构、装置以及具有散热结构的设备有效

专利信息
申请号: 201621414675.1 申请日: 2016-12-22
公开(公告)号: CN207284010U 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 李鸿洲;梁仕林;梁峰 申请(专利权)人: 深圳拓邦股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙)44333 代理人: 贾振勇
地址: 518000 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 结构 装置 以及 具有 设备
【权利要求书】:

1.一种散热结构,包括固定支架,以及电路板,其特征在于:

所述电路板与所述固定支架之间形成通风空间;

所述通风空间设置有可对进入所述通风空间内的风进行引导的至少一个风道装置。

2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述风道装置为密封的管道结构,或为开放式的导风结构,或者为两者组合。

3.如权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述导风结构迎风一侧以半包围的形状延伸至电路板的散热区域,所述半包围形状为弧状、多段线形状、U型,或者渐开线形状中的一种或者几种组合。

4.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述电路板上设有贯穿所述电路板的开口。

5.一种散热装置,包括固定支架、风源装置,以及电路板,其特征在于,

所述电路板与所述固定支架之间形成通风空间;

所述通风空间设置有可对进入所述通风空间内的风进行引导的至少一个风道装置;

所述风源装置可将风导入所述通风空间。

6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于,所述风道装置为密封的管道结构,或为开放式的导风结构,或者为两者组合。

7.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于,所述风道装置的一端与风源装置出风口对接以将风引入,并使风顺着所述风道装置流动,所述风道装置的另一端延伸至电路板的散热区域。

8.如权利要求5、6或7所述的散热装置,其特征在于,所述电路板上设有贯穿所述电路板的开口。

9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于,所述开口设于电路板的散热区域。

10.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于,所述导风结构包括:

设于风源装置出风口的出风方向上,与所述出风方向呈预设角度设置的导风前段;以及

延伸至电路板的散热区域的导风后段。

11.如权利要求10所述的散热装置,其特征在于,所述导风结构与所述出风方向的夹角从靠近风源装置出风口到远离风源装置出风口呈逐渐增大趋势。

12.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于,所述导风结构以渐开线的形状向远离风源装置出风口的方向延伸,所述渐开线以与风源装置出风口对接处为起点,以预设圆为基圆。

13.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于,所述电路板上设有贯穿所述电路板的开口,所述导风结构包括:

设于风源装置出风口的出风方向上,与所述出风方向呈预设角度设置的导风前段;以及

延伸至电路板的散热区域的导风后段;

所述导风后段延伸至所述开口,并沿着所述开口周边以半包围的方式设置。

14.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于,所述电路板上设有贯穿所述电路板的开口,所述导风结构包括:

设于风源装置出风口的出风方向上,与所述出风方向呈预设角度设置的导风前段;以及

延伸至电路板的散热区域的导风后段;

所述导风结构与所述风源装置出风口之间形成的各个进风口的进风面积大于相对应的所述开口的面积。

15.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于,所述管道结构为独立管道,或者由挡片与所述电路板和/或所述固定支架围合而成。

16.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于,所述电路板上设有贯穿所述电路板的开口,所述开口设于散热区域;

所述管道结构延伸至所述散热区域的一端连接于所述开口。

17.如权利要求16所述的散热装置,其特征在于,所述开口的面积小于所述管道结构的进风口。

18.一种具有散热结构的设备,其特征在于,包括设备壳体,设于所述设备壳体内的固定支架、风源装置,以及电路板,其特征在于:

所述电路板与所述固定支架之间形成通风空间;

所述通风空间设置有可对进入所述通风空间内的风进行引导的至少一个风道装置;

所述风源装置可将风导入所述通风空间。

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