[实用新型]一种联排基板有效
| 申请号： | 201621406705.4 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN206584919U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 周开宇 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种联排基板，包括有基板本体，其特征在于基板本体包括两个设置在首尾的第一基板条和设置在中间一个以上的第二基板条，第一基板条包含两个以上并列设置的第一基板单元，第二基板条上包含两个以上并列设置的第二基板单元，相邻的第一基板单元和第二基板单元之间设置有电镀串联线；第一基板条上开设有第一通槽，第二基板条设置有第二通槽，两个第一基板条相对设置，多个第二基板条并列无缝设置在两个第一基板条之间，多个第二通槽首尾无缝连接，两个第一通槽无缝连接在多个第二通槽的首位处。本实用新型结构简单，操作方便，联排通槽提高了芯片集成的数量，解决了芯片集成位置固定的问题，提高了封装工程的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 联排基板 | ||
【主权项】：
一种联排基板，包括基板本体(1)，其特征在于:所述基板本体(1)包括两个设置在首尾的第一基板条(2)和设置在中间一个以上的第二基板条(3)，所述第一基板条(2)包含两个以上并列设置的第一基板单元(21)，多个所述第一基板单元(21)之间设置有电镀串联线；所述第二基板条(3)上包含两个以上并列设置的第二基板单元(31)，多个所述第二基板单元(31)之间设置有电镀串联线；相邻所述的第一基板单元(21)和第二基板单元(31)之间设置有电镀串联线；所述第一基板条(2)上开设有第一通槽(4)，所述第一基板条(2)呈“凹”字型，所述第二基板条(3)设置有第二通槽(5)，所述第二通槽(5)与第二基板单元(31)长度一致，所述第一通槽(4)和第二通槽(5)两侧设置有缓冲条(6)；两个所述第一基板条(2)相对设置，多个所述第二基板条(3)并列无缝设置在两个所述第一基板条(2)之间，多个所述第二通槽(5)首尾无缝连接，所述第二通槽(5)的首位处分别无缝连接有第一通槽(4)。
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