[实用新型]一种联排基板有效
| 申请号： | 201621406705.4 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN206584919U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 周开宇 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 联排基板 | ||
1.一种联排基板，包括基板本体(1)，其特征在于:所述基板本体(1)包括两个设置在首尾的第一基板条(2)和设置在中间一个以上的第二基板条(3)，所述第一基板条(2)包含两个以上并列设置的第一基板单元(21)，多个所述第一基板单元(21)之间设置有电镀串联线；
所述第二基板条(3)上包含两个以上并列设置的第二基板单元(31)，多个所述第二基板单元(31)之间设置有电镀串联线；
相邻所述的第一基板单元(21)和第二基板单元(31)之间设置有电镀串联线；
所述第一基板条(2)上开设有第一通槽(4)，所述第一基板条(2)呈“凹”字型，所述第二基板条(3)设置有第二通槽(5)，所述第二通槽(5)与第二基板单元(31)长度一致，所述第一通槽(4)和第二通槽(5)两侧设置有缓冲条(6)；
两个所述第一基板条(2)相对设置，多个所述第二基板条(3)并列无缝设置在两个所述第一基板条(2)之间，多个所述第二通槽(5)首尾无缝连接，所述第二通槽(5)的首位处分别无缝连接有第一通槽(4)。
2.根据权利要求1所述的一种联排基板，其特征在于:所述基板本体1的上方设置有非电镀孔(7)，所述非电镀孔(7)设置有多个。
3.根据权利要求1所述的一种联排基板，其特征在于:所述基板本体(1)的左上角设置有倒角。
4.根据权利要求1所述的一种联排基板，其特征在于:所述基板本体(1)每列包括两个所述第一通槽(4)和至少一个所述第二通槽(5)，两个所述第一通槽(4)和至少一个所述第二通槽(5)的长度之和为31.6nm，两个相邻所述第一基板单元(21)横向间距为9.25um。
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