[实用新型]一种联排基板

说明书

技术领域

本实用新型主要涉及半导体技术领域，尤其涉及一种联排基板。

背景技术

封装基板在封装过程中起到载体的作用，在封装键合过程中，需要使用金线将芯片和基板连接起来；在快速发展的半导体封装技术的推动下，为了提升封装效率，需要单一基板上的封装集成度更高，在现有封装基板一个通槽只能安装一个芯片，一旦通槽数量固定，也就导致芯片安装数量以及位置固定，无法扩大，且安装自由度受限，因此现有封装基板的结构无法满足该需求，导致封装效率低下和成本上升。

实用新型内容

本实用新型提供一种联排基板，利用联排的通槽设计扩大芯片安装空间及安装位置的灵活度，为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：本实用新型包括有：基板本体1，其特征在于:所述基板本体1包括两个设置在首尾的第一基板条2和设置在中间一个以上的第二基板条3，所述第一基板条2包含两个以上并列设置的第一基板单元21，多个所述第一基板单元21之间设置有电镀串联线；所述第二基板条3上包含两个以上并列设置的第二基板单元31，多个所述第二基板单元31之间设置有电镀串联线；相邻所述的第一基板单元21和第二基板单元31之间设置有电镀串联线；所述第一基板条2上开设有第一通槽4，所述第一基板条2呈“凹”字型，所述第二基板条3设置有第二通槽5，所述第二通槽5与第二基板单元31长度一致，所述第一通槽4和第二通槽5两侧设置有缓冲条6；两个所述第一基板条2相对设置，多个所述第二基板条3并列无缝设置在两个所述第一基板条2之间，多个所述第二通槽5首尾无缝连接，所述第二通槽5的首位处分别无缝连接有第一通槽4。

优选的，所述基板本体1的上方设置有非电镀孔7，所述非电镀孔7设置有多个。

优选的，所述基板本体1的左上角设置有倒角。

优选的，所述基板本体1每列包括两个所述第一通槽4和至少一个所述第二通槽5，两个所述第一通槽4和至少一个所述第二通槽5的长度之和为31.6nm， 两个相邻所述第一基板单元21横向间距为9.25um。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过改变通槽的设计，从单个通槽的拼接变成联排通槽的使用，使得单一基板的能够集成更多的芯片，提升封装方面的竞争力。本实用新型结构简单，操作方便，联排通槽提高了芯片集成的数量，解决了芯片集成位置固定的问题，提高了封装工程的能力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中关于第一基板单元的结构示意图；

图3为本实用新型中关于第二基板单元的结构示意图；

图4为本实用新型中关于点A的放大示意图；

图中，

1、基板本体；

2、第一基板条，21、第一基板单元21；

3、第二基板条，31、第二基板单元；

4、第一通槽；

5、第二通槽；

6、缓冲条；

7、非电镀槽；

8、定位孔。

具体实施方式

如图1所示可知，本实用新型包括有：基板本体1，其特征在于:所述基板本体1包括两个设置在首尾的第一基板条2和设置在中间一个以上的第二基板条3，所述第一基板条2包含两个以上并列设置的第一基板单元21，多个所述第一基板单元21之间设置有电镀串联线；所述第二基板条3上包含两个以上并列设置的第二基板单元31，多个所述第二基板单元31之间设置有电镀串联线；相邻所述的第一基板单元21和第二基板单元31之间设置有电镀串联线；所述第一基板条2上开设有第一通槽4，所述第一基板条2呈“凹”字型，所述第二基板条3设置有第二通槽5，所述第二通槽5与第二基板单元31长度一致，所述第一通槽4和第二通槽5两侧设置有缓冲条6；两个所述第一基板条2相对设置，多个所述第二基板条3并列无缝设置在两个所述第一基板条2之间，多个所述第二通槽5首尾无缝连接，所述第二通槽5的首位处分别无缝连接有第一通槽4。

本实施中优选的，所述基板本体1的上方设置有非电镀孔7，所述非电镀孔7设置有多个，所述非电镀孔7两侧设置有多个定位孔8，其中非电镀孔7的直径为1nm，多个定位孔8的直径为0.6nm。

本实施中优选的，所述基板本体1的左上角设置有倒角。