[实用新型]一种芯片贴膜铁环调整载台有效
| 申请号: | 201621405717.5 | 申请日: | 2016-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN206250158U | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
| 发明(设计)人: | 蔡俊杰 | 申请(专利权)人: | 京隆科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264 | 代理人: | 刘俊 |
| 地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种芯片贴膜铁环调整载台包括基座以及设于基座上方的旋转盘,基座上设置有用于驱动旋转盘旋转的驱动机构,旋转盘上设置有至少一个活动式扣卡部,旋转盘用于承载芯片贴膜铁环,活动式扣卡部用于将芯片贴膜铁环抵压于旋转盘的盘面上,其中,活动式扣卡部包括嵌设于旋转盘的盘面向下开设的活动导槽内的滑轨、固设于滑轨上的滑块上的限位座和设于限位座下方的抵压件,抵压件与限位座之间通过弹性件连接。本实用新通过活动式扣卡部可以将芯片贴膜铁环紧密贴合于旋转盘上,避免了芯片贴膜铁环偏移而导致的目检工作中断的问题;通过旋转旋转盘,可微调芯片贴膜铁环旋转角度,方便操作者微调芯片贴膜铁环的水平位置。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 铁环 调整 | ||
【主权项】:
一种芯片贴膜铁环调整载台,其特征在于,包括基座以及设于所述基座上方的旋转盘,所述基座上设置有用于驱动所述旋转盘旋转的驱动机构,所述旋转盘上设置有至少一个活动式扣卡部,所述旋转盘用于承载芯片贴膜铁环,所述活动式扣卡部用于将芯片贴膜铁环抵压于所述旋转盘的盘面上,其中,所述活动式扣卡部包括嵌设于所述旋转盘的盘面向下开设的活动导槽内的滑轨、固设于所述滑轨上的滑块上的限位座和设于所述限位座下方的抵压件,所述抵压件与所述限位座之间通过弹性件连接,当所述限位座沿着所述滑轨移动至所述活动导槽内第一侧壁或第二侧壁的位置处时,所述芯片贴膜铁环被推入至所述抵压件的下方,在所述弹性件的弹力作用下,所述抵压件可弹性抵压所述芯片贴膜铁环。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





