[实用新型]一种芯片贴膜铁环调整载台有效
| 申请号: | 201621405717.5 | 申请日: | 2016-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN206250158U | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
| 发明(设计)人: | 蔡俊杰 | 申请(专利权)人: | 京隆科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264 | 代理人: | 刘俊 |
| 地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 铁环 调整 | ||
1.一种芯片贴膜铁环调整载台,其特征在于,包括基座以及设于所述基座上方的旋转盘,所述基座上设置有用于驱动所述旋转盘旋转的驱动机构,所述旋转盘上设置有至少一个活动式扣卡部,所述旋转盘用于承载芯片贴膜铁环,所述活动式扣卡部用于将芯片贴膜铁环抵压于所述旋转盘的盘面上,
其中,所述活动式扣卡部包括嵌设于所述旋转盘的盘面向下开设的活动导槽内的滑轨、固设于所述滑轨上的滑块上的限位座和设于所述限位座下方的抵压件,所述抵压件与所述限位座之间通过弹性件连接,当所述限位座沿着所述滑轨移动至所述活动导槽内第一侧壁或第二侧壁的位置处时,所述芯片贴膜铁环被推入至所述抵压件的下方,在所述弹性件的弹力作用下,所述抵压件可弹性抵压所述芯片贴膜铁环。
2.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜铁环调整载台,其特征在于,所述旋转盘上设置有两个相对而设的活动式扣卡部。
3.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜铁环调整载台,其特征在于,所述弹性件为弹簧或橡胶。
4.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜铁环调整载台,其特征在于,所述旋转盘上开设有若干个均布的吸气口,所述吸气口与真空吸气装置相连通。
5.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜铁环调整载台,其特征在于,所述基座上设置有固定旋钮,所述固定旋钮用于锁固所述旋转盘。
6.根据权利要求1所述的一种芯片贴膜铁环调整载台,其特征在于,所述旋转盘上设置有至少一个限位部,所述限位部用于定位芯片贴膜铁环的外边缘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





