[实用新型]一种芯片贴膜铁环调整载台有效
| 申请号: | 201621405717.5 | 申请日: | 2016-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN206250158U | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
| 发明(设计)人: | 蔡俊杰 | 申请(专利权)人: | 京隆科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264 | 代理人: | 刘俊 |
| 地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 铁环 调整 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种芯片检测设备,尤其涉及用于检测设备上的芯片贴膜铁环调整载台。
背景技术
习知芯片外观检测(Sorting)仪器常采用一般的显微镜设备,在检测时将待测产品放置在显微镜的载台上进行观测,然而,上述的载台无针对待检测的芯片贴膜铁环进行固定的固定机构,因此目检中常因不小心碰触到铁环而导致铁环偏移,进而导致目检工作中断。此外,习知芯片外观检测仪器的载台,无法调整水平位置,须反复手动微调位置,十分不便利于产线的产业化作业。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种芯片贴膜铁环调整载台,从而克服了现有技术的不足。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种芯片贴膜铁环调整载台,包括基座以及设于所述基座上方的旋转盘,所述旋转盘上设置有至少一个活动式扣卡部,所述旋转盘用于承载芯片贴膜铁环,所述活动式扣卡部用于将芯片贴膜铁环抵压于所述旋转盘的盘面上,
其中,所述活动式扣卡部包括嵌设于所述旋转盘的盘面向下开设的活动导槽内的滑轨、固设于所述滑轨上的滑块上的限位座和设于所述限位座下方的抵压件,所述抵压件与所述限位座之间通过弹性件连接,当所述限位座沿着所述滑轨移动至所述活动导槽内第一侧壁或第二侧壁的位置处时,所述芯片贴膜铁环被推入至所述抵压件的下方,在所述弹性件的弹力作用下,所述抵压件可弹性抵压所述芯片贴膜铁环。
优选的,所述旋转盘上设置有两个相对而设的活动式扣卡部,透过手动切换活动式扣卡部的位置,藉以扣卡定位12吋及8吋之芯片贴膜铁环。
优选的,所述弹性件为弹簧或橡胶。
优选的,所述旋转盘上开设有若干个均布的吸气口,所述吸气口与真空吸气装置相连通。
优选的,所述基座上设置有固定旋钮,所述固定旋钮用于锁固所述旋转盘。
优选的,所述旋转盘上设置有至少一个限位部,所述限位部用于定位芯片贴膜铁环的外边缘。
与现有技术相比,本实用新型的优点至少在于:
1)本实用新型提供的一种芯片贴膜铁环调整载台,通过活动式扣卡部可以将芯片贴膜铁环紧密贴合于旋转盘上,具体的,手动调整活动式扣卡部之限位座,使滑轨的滑块移动时,带动限位座移动至活动导槽内第一侧壁与第二侧壁的位置,将芯片贴膜铁环推入至抵压件的下方,在所述弹性件的弹力作用下,弹性抵压芯片贴膜铁环的上表面,从而使得芯片贴膜铁环紧密贴合于旋转盘上,避免了芯片贴膜铁环偏移而导致的目检工作中断的问题。
2)通过旋转旋转盘,可微调芯片贴膜铁环旋转角度,方便操作者微调芯片贴膜铁环的水平位置。
3)旋转盘上设置有吸气口,可加强吸附固定芯片贴膜铁环。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对现有技术和实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实用新型实施例公开的芯片贴膜铁环调整载台的结构示意图;
图2为本实用新型实施例公开的芯片贴膜铁环调整载台和芯片贴膜铁环的俯视图;
图3为本实用新型实施例公开的芯片贴膜铁环调整载台处于非工作状态的的示意图;
图4为本实用新型实施例公开的芯片贴膜铁环调整载台处于工作状态的的示意图;
图5为本实用新型实施例公开的芯片贴膜铁环调整载台处于工作状态的的示意图;
图6为本实用新型实施例公开的芯片贴膜铁环调整载台的俯视图。
附图标记说明:11-基座,12-旋转盘,121-活动导槽,121a-第一侧壁,121b-第二侧壁,122-吸气口,13-活动式扣卡部,131a-滑块,131b-滑轨,132-限位座,133-抵压件,134-弹性件,14-固定旋钮,15-限位部,16-把手,K1-铁环,K2-贴膜。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参见图1-6所示,本实用新型公开了一种芯片贴膜铁环调整载台,用于固定芯片贴膜铁环K1,贴膜K2(blue tape)与铁环K1粘合于一起,该芯片贴膜铁环调整载台包括基座11以及设于基座11上方的旋转盘12,旋转盘12上设置有至少一个活动式扣卡部13,旋转盘12用于承载芯片贴膜铁环K1,活动式扣卡部13用于将芯片贴膜铁环K1抵压于旋转盘12的盘面上;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





