[实用新型]一种用于半导体基板外观检查的载具有效
| 申请号： | 201621404076.1 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN206388687U | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 吉祥;徐新华 | 申请（专利权）人： | 合肥通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于半导体基板外观检查的载具，属于半导体封装领域，该载具包括第一挡板、第二挡板和第三挡板，所述第二挡板和第三挡板对称的安装在所述第一挡板的两侧，所述第二挡板和第三挡板均与所述第一挡板相垂直，所述第一挡板和第二挡板的内侧分别设置有相互对应且平行的横向导轨。本实用新型实现了基板正反两面的检测，检查更加的彻底且检查过程不会损坏芯片和电容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 外观 检查 | ||
【主权项】：
一种用于半导体基板外观检查的载具，其特征是，该载具包括第一挡板、第二挡板和第三挡板，所述第二挡板和第三挡板对称的安装在所述第一挡板的两侧，所述第二挡板和第三挡板均与所述第一挡板相垂直，所述第一挡板和第二挡板的内侧分别设置有相互对应且平行的横向导轨。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
