[实用新型]一种用于半导体基板外观检查的载具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，具体涉及一种用于半导体基板外观检查的载具。

背景技术

在半导体封装领域，基板是封装过程中重要的原材料，基板在经过印刷锡膏，贴电容和贴芯片后，基板的上表面和下表面都将会出现外观类的异常情况，因此需要在光学检查工站对印刷锡膏，贴电容和贴芯片后的基板进行外观的检查。在检查过程中，基板需要单独从料盒中取出并上表面朝上的放置在基板载具上，传统的基板载具为上表面开口的矩形盒体，矩形盒体内部设置有用于承载基板的限位沿，检查时，基板通过上表面开口放置在限位沿上。

由于基板上表面贴有芯片和电容，检查人员在检查时，检查人员对基板的上表面的外观进行检查比较容易，对基板的下表面检查比较困难；而对基板的下表面检查时会存在以下几个问题：

1、基板上表面有芯片和电容，人工手动反转载具上的基板将有可能导致芯片或电容受损；

2、如果直接连载具和基板一起反转，载具上表面无遮挡会导致基板掉落且下表面无检测开槽无法检查；

3、如基板不翻转且不检查下表面，一旦出现基板下表面锡膏污染的情况将会存在漏检情况。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本实用新型目的在于提供一种用于半导体基板外观检查的载具。

一种用于半导体基板外观检查的载具，该载具包括第一挡板、第二挡板和第三挡板，第二挡板和第三挡板对称的安装在第一挡板的两侧，第二挡板和第三挡板均与第一挡板相垂直，从上方往下看，第一挡板、第二挡板以及第三挡板围成一“U”形结构，第一挡板、第二挡板和第三挡板构成“U”形结构的三个侧壁，“U”形结构的第一挡板和第二挡板的内侧分别设置有相互对应且平行的横向导轨，两个导轨与第二挡板或第三挡板的上侧边缘或下侧边缘平行，基板滑入到两个导轨内，以此方式将基板卡接在”U”形结构内，通过此方式可以实现在载具内对基板正反两面的观察检测，检查人员直接翻转载具，避免了人工接触基板，从而避免了芯片或电容的损坏。

第二挡板或第三挡板的前侧边缘处铰接有档条，档条的作用是防止在滑轨内的基板从滑轨内滑出，具有固定基板的作用。

档条包括横条和竖条，横条和竖条围成“L”形，其具体为档条的横条部分与第二挡板或第三挡板的前侧边缘处铰接，铰接的具体方式是在第二挡板或第三挡板的前侧边缘处固定一个与第二挡板或第三挡板的前侧边缘平行的轴体，然后横条的端头处设置一与轴体相互套接配合的固定套，以此可实现档条以轴体为轴心进行横向旋转的特征。在第二挡板或第三挡板的内壁与横条之间连接一铰链，以此提供档条对基板的限制力。

该载具还包括上天窗板，上天窗板与第二挡板或第三挡板上侧边缘处铰接，上天窗板可以实现载具顶部的开启和密封。

该载具还包括下天窗板，下天窗板与第二挡板或第三挡板下侧边缘处铰接，下天窗板可以实现载具底部的开启和密封。

上天窗板和下天窗板的开启和密封可实现在检察人员检查基板的一面时，另一面会受到天窗板的保护。

上天窗板与第二挡板或第三挡板上侧边缘处的铰接方式为：通过合页分别固定连接上天窗板的上侧和第二挡板或第三挡板上侧边缘处。下天窗板与第二挡板或第三挡板上侧边缘处的铰接方式为：通过合页分别固定连接下天窗板的下侧和第二挡板或第三挡板下侧边缘处。上天窗板或下天窗板在关合状态时，通过带有磁性的磁铁条与第二挡板或第三挡板侧壁固定，具体位置是上天窗板或下天窗板与第二挡板或第三挡板的接触处。

本实用新型的有益效果是：

1.将基板限制在导轨内，且载具上表面和下表面都各自设置有可关合的上天窗板以及下天窗板，可以在不接触基板的前提下，实现基板正反两面的检测，检查更加的彻底且检查过程不会损坏芯片和电容；

2.档条的竖条用于挡住基板，使基板在导轨内更加的稳固。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为一种用于半导体基板外观检查的载具的结构示意图；

图2为图1中上天窗板和档条的关闭状态示意图；

图3为图1的俯视图。

图中：1.合页，2.上天窗板，3.第一挡板，4.铰链，5.横条，6.竖条，7.第三挡板，8.基板，9.下天窗板，10.导轨，11.第二挡板。

具体实施方式