[实用新型]显示屏、灯具及其LED封装结构有效
| 申请号： | 201621384771.6 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN206370442U | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 吴香辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市安普光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 阳开亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED封装技术领域，旨在提供一种显示屏、灯具及其LED封装结构，该LED封装结构包括PCB基板、第一导线架和至少一个第二导线架，本实用新型中，该LED封装结构通过将第一导线架和至少一个第二导线架均设于PCB基板的一端面上，各LED芯片的电连接端面均面向PCB基板，且将各LED芯片的一端刷锡焊接于第一导线架上，另一端分别刷锡焊接于对应的第二导线架上，这样，该LED封装结构的焊接可靠度高，能防水防潮，避免因受潮而导致失效，特别适于小间距的各LED芯片的封装。不仅如此，显示屏、灯具等产品应用该LED封装结构后，具有更加稳定的使用性能且可靠性也得到提高，能满足应用于室内外的高要求。 | ||
| 搜索关键词： | 显示屏 灯具 及其 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
LED封装结构，包括PCB基板和支架，所述支架设于所述PCB基板的一端面上，其特征在于：所述LED封装结构还包括至少一个LED芯片，各所述LED芯片的电连接端面均面向所述PCB基板；所述支架包括第一导线架和至少一个第二导线架，所述第二导线架的数目与所述LED芯片的数目相同，各所述LED芯片的一端焊接于所述第一导线架上，另一端分别焊接于对应的所述第二导线架上并确保各LED芯片与PCB基板的电性导通。
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