[实用新型]显示屏、灯具及其LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，涉及一种LED封装结构，尤其涉及一种LED封装结构，以及具有该LED封装结构的显示屏和灯具。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)是一种固态的半导体器件，它作为一种发光器件可以将电能直接转化为光能，改变了白炽灯丝发光与节能灯三基色粉发光的原理。整体上，LED的特点非常鲜明，如寿命长、光效高、无辐射和低能耗等，因而，广泛应用于显示屏、灯具等技术领域中。

通常，LED的光谱几乎全部集中在可见光频段中，因而，在计算机技术的控制下，LED光源可利用红、绿和蓝三种基色，使这三种颜色具有256级灰度并让它们任意混合，最终，产生256×256×256＝16777216种不同的颜色，由此，形成变化多端的光色组合，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。

然而，现有技术中，人们一直无法突破户外LED封装结构的防水防潮问题，具体地，如图1所示，LED产品在封装时，通常采用金属线600键合与PCB基板100电连接，并将焊线焊接到焊盘上。这种结构的瓷嘴在切鱼尾时很容易出现磨损，从而导致焊接可靠度降低。另外，各LED芯片300采用银胶粘结在支架200上，此为环氧树脂与支架200之间的粘结，当受潮时，此LED封装产品容易出现银胶与支架200脱落，以及焊接点拉断等不良现象，从而导致LED封装产品在使用过程中容易失效等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构，用以解决现有技术的LED封装结构焊接可靠度低，受潮遇水时容易出现失效等不良现象的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种LED封装结构，该LED封装结构包括PCB基板和支架，所述支架设于所述PCB基板的一端面上；所述LED封装结构还包括至少一个LED芯片，各所述LED芯片的电连接端面均面向所述PCB基板；所述支架包括第一导线架和至少一个第二导线架，所述第二导线架的数目与所述LED芯片的数目相同，各所述LED芯片的一端焊接于所述第一导线架上，另一端分别焊接于对应的所述第二导线架上并确保各LED芯片与PCB基板的电性导通。

进一步地，所述第一导线架设有第一焊脚和与所述第一焊脚的一端相连的第一连接部，各所述第二导线架设有第二焊脚和与所述第二焊脚的一端相连的第二连接部，各所述第二连接部均与所述第一连接部相对且间隔设置；各所述LED芯片的一端焊接于第一连接部上，另一端分别焊接于对应的所述第二连接部上。

进一步地，各所述LED芯片“一”字间隔排开，且各所述LED芯片的同一侧的端部焊接于所述第一连接部上。

进一步地，各所述LED芯片的一端通过锡膏焊接于所述第一连接部上，另一端分别通过锡膏焊接于对应的所述第二连接部上。

更进一步地，所述LED芯片的数量为3个。

具体地，各所述LED芯片分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

进一步地，所述第一焊脚和各所述第二焊脚呈四边形布置。

进一步地，所述LED封装结构还包括封装胶体，所述封装胶体设于所述PCB基板的端面上，且所述封装胶体覆盖所述支架和各所述LED芯片。

与现有技术相比，本实用新型提供的LED封装结构的有益效果在于：

该LED封装结构通过将第一导线架和至少一个第二导线架均设于PCB基板的一端面上，各LED芯片的电连接端面均面向PCB基板，且将各LED芯片的一端焊接于第一导线架上，另一端分别焊接于对应的第二导线架上并确保各LED芯片与PCB基板的电性导通，这样，取消金属线后，该LED封装结构具有较高的焊接可靠度，能防水防潮，避免在LED封装产品的使用过程中因受潮而导致失效的不良现象，特别适于小间距的各LED芯片的封装。

本实用新型的目的还提供了一种显示屏，为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种显示屏，该显示屏包括显示面板，所述显示面板包括若干个发光单元，所述发光单元包括上述的LED封装结构。

与现有技术相比，本实用新型提供的显示屏的有益效果在于：该显示屏通过采用上述的LED封装结构，确保了显示屏的防水防潮性能，使其具有更加稳定的显示效果，同时，提高了显示屏的可靠性，该显示屏适用于室内外。

本实用新型的目的还提供了一种灯具，为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种灯具，该灯具包括发光部件，所述发光部件包括至少一个上述的LED封装结构。