[实用新型]显示屏、灯具及其LED封装结构

权利要求书

1.LED封装结构，包括PCB基板和支架，所述支架设于所述PCB基板的一端面上，其特征在于：所述LED封装结构还包括至少一个LED芯片，各所述LED芯片的电连接端面均面向所述PCB基板；所述支架包括第一导线架和至少一个第二导线架，所述第二导线架的数目与所述LED芯片的数目相同，各所述LED芯片的一端焊接于所述第一导线架上，另一端分别焊接于对应的所述第二导线架上并确保各LED芯片与PCB基板的电性导通。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一导线架设有第一焊脚和与所述第一焊脚的一端相连的第一连接部，各所述第二导线架设有第二焊脚和与所述第二焊脚的一端相连的第二连接部，各所述第二连接部均与所述第一连接部相对且间隔设置；各所述LED芯片的一端焊接于第一连接部上，另一端分别焊接于对应的所述第二连接部上。

3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：各所述LED芯片“一”字间隔排开，且各所述LED芯片的同一侧的端部焊接于所述第一连接部上。

4.如权利要求2或3所述的LED封装结构，其特征在于：各所述LED芯片的一端通过锡膏焊接于所述第一连接部上，另一端分别通过锡膏焊接于对应的所述第二连接部上。

5.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片的数量为3个。

6.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：各所述LED芯片分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

7.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一焊脚和各所述第二焊脚呈四边形布置。

8.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构还包括封装胶体，所述封装胶体设于所述PCB基板的端面上，且所述封装胶体覆盖所述支架和各所述LED芯片。

9.显示屏，包括显示面板，所述显示面板包括若干个发光单元，其特征在于：所述发光单元包括如权利要求1至8任一项所述的LED封装结构。

10.灯具，包括发光部件，其特征在于：所述发光部件包括至少一个如权利要求1至8任一项所述的LED封装结构。