[实用新型]液态金属注入式电磁信号屏蔽系统有效
| 申请号： | 201621321903.0 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN207054000U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 李延民;尚晨光 | 申请（专利权）人： | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 201419 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及机械领域，具体电磁信号屏蔽系统。液态金属注入式电磁信号屏蔽系统，包括承载集成电路芯片的载体，和一用于罩设在集成电路芯片外部的罩体，罩体包括内层、外层，内层和外层之间为中空部分，内层和外层下方边缘处连接，构成一密封空腔；密封空腔内注满液态金属。本实用新型通过设置一罩设在集成电路芯片外部的罩体，罩体内设有一密封空腔，利用密封空腔注入的液态金属充做电磁屏蔽层，可使电磁屏蔽层合适的地罩设在集成电路芯片外，取得较好的电磁屏蔽效果。 | ||
| 搜索关键词： | 液态 金属 注入 电磁 信号 屏蔽 系统 | ||
【主权项】：
液态金属注入式电磁信号屏蔽系统，包括承载集成电路芯片的载体，和一用于罩设在集成电路芯片外部的罩体，其特征在于，所述罩体包括内层、外层，内层和外层之间为中空部分，内层和外层下方边缘处连接，构成一密封空腔；所述密封空腔内注满液态金属。
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