[实用新型]液态金属注入式电磁信号屏蔽系统

权利要求书

1.液态金属注入式电磁信号屏蔽系统，包括承载集成电路芯片的载体，和一用于罩设在集成电路芯片外部的罩体，其特征在于，所述罩体包括内层、外层，内层和外层之间为中空部分，内层和外层下方边缘处连接，构成一密封空腔；

所述密封空腔内注满液态金属。

2.根据权利要求1所述的液态金属注入式电磁信号屏蔽系统，其特征在于：所述密封空腔的体积与所述罩体的体积之比在3：5；所述罩体的厚度在0.8mm～2mm之间；所述密封空腔的厚度在0.5mm～1.7mm之间。

3.根据权利要求1所述的液态金属注入式电磁信号屏蔽系统，其特征在于：所述罩体采用石墨或碳纤维材料制成的罩体。

4.根据权利要求1所述的液态金属注入式电磁信号屏蔽系统，其特征在于：还包括一用于粘附连接罩体与集成电路芯片的粘附层，所述粘附层覆盖在靠近集成电路芯片一侧的内层表面；所述粘附层是采用导热硅脂制成的粘附层。

5.根据权利要求1所述的液态金属注入式电磁信号屏蔽系统，其特征在于：所述罩体内部设有一散热系统，所述散热系统包括一金属片，所述金属片上方分布有至少5条钢制散热柱体；

所述金属片下方设有至少5条高度一致的条状凸起；

至少5条所述钢制散热柱体穿透所述内层，插入液态金属。

6.根据权利要求5所述的液态金属注入式电磁信号屏蔽系统，其特征在于：还包括一用于粘附连接罩体与集成电路芯片的粘附层，所述粘附层覆盖在靠近集成电路芯片一侧的内层表面；所述粘附层是采用导热硅脂制成的粘附层；

所述金属片位于所述罩体内层与所述粘附层之间，所述条状凸起嵌入到所述粘附层内，相邻两个条状凸起之间的间距不大于3mm。

7.根据权利要求5所述的液态金属注入式电磁信号屏蔽系统，其特征在于：所述条状凸起的高度不超过1mm。