[实用新型]液态金属注入式电磁信号屏蔽系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械领域，具体电磁信号屏蔽系统。

背景技术

现有用于电子产品的电磁信号屏蔽系统一般采用金属网、金属膜包围到电子产品外部，然而集成电路芯片在使用时，附近会安装多个相互靠近的小型电子元件，金属网、金属膜不能合适安装，无法起到理想的电磁屏蔽效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种液态金属注入式电磁信号屏蔽系统，以解决上述技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

液态金属注入式电磁信号屏蔽系统，包括承载集成电路芯片的载体，和一用于罩设在集成电路芯片外部的罩体，其特征在于，所述罩体包括内层、外层，内层和外层之间为中空部分，内层和外层下方边缘处连接，构成一密封空腔；

所述密封空腔内注满液态金属。

本实用新型通过设置一罩设在集成电路芯片外部的罩体，罩体内设有一密封空腔，利用密封空腔注入的液态金属充做电磁屏蔽层，可使电磁屏蔽层合适的地罩设在集成电路芯片外，取得较好的电磁屏蔽效果。

此设计可直接将罩体罩设在集成电路芯片外部，通过罩体和载体形成一密闭空间，集成电路芯片位于密闭空间内，不用改变原有集成电路芯片安装在载体(如，电路板)上的结构，降低成本。

所述罩体的厚度在0.8mm～2mm之间；所述密封空腔的厚度在0.5mm～1.7mm之间。以保证较好的电磁屏蔽效果。所述密封空腔的体积与所述罩体的体积之比在3：5。

所述罩体可采用石墨或碳纤维材料制成的罩体。罩体与集成电路芯片接触，采用石墨和碳纤维材料可防止导电，同时可防止液态金属的腐蚀性，并且石墨、碳纤维材料具有较好的导热性，具有散热效果。

还包括一用于粘附连接罩体与集成电路芯片的粘附层，所述粘附层覆盖在靠近集成电路芯片一侧的内层表面。所述粘附层是采用导热硅脂制成的粘附层。导热硅脂具有电绝缘性，又有优异的导热性。

所述罩体内部设有一散热系统，所述散热系统包括一金属片，所述金属片上方分布有至少5条钢制散热柱体；

所述金属片下方设有至少5条高度一致的条状凸起；

至少5条所述钢制散热柱体穿透所述内层，插入液态金属。

液态金属在高温下(如40度以上)，是液态。在需要对芯片进行散热时，完成液态转化。液态的流动性，在上下温差作用下，会产生对流，散热性远远大于固态金属。本专利将液态金属的对流散热，和固态罩体结合，既保证了流体金属强度的热交换性能，又实现了对液态金属的密封，保证了电路的安全性。另外，本专利中特别采用由钢制成的钢制散热柱体，而不是采用常用的铝质散热器。避免了同相金属的溶解腐蚀。

所述金属片位于所述罩体内层与所述粘附层之间，所述条状凸起嵌入到所述粘附层内，相邻两个条状凸起之间的间距不大于3mm。提高摩擦力，增加结构的连接强度，同时提高换热效果。

所述条状凸起的高度不超过1mm。防止影响罩体罩设集成电路芯片，同时具有较好的牢固性。

所述液态金属采用铟镓合金、铝镓合金、铜镓合金中的一种。铟镓合金、铝镓合金、铜镓合金充做中空腔填充物时，具有更好的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的纵截面的部分结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。

参见图1，液态金属注入式电磁信号屏蔽系统，包括承载集成电路芯片的载体，和一用于罩设在集成电路芯片外部的罩体，罩体包括内层12、外层11，内层和外层之间为中空部分，内层12和外层11下方边缘处连接，构成一密封空腔2；密封空腔内注满液态金属。本实用新型通过设置一罩设在集成电路芯片外部的罩体，罩体内设有一密封空腔，利用密封空腔注入的液态金属充做电磁屏蔽层，可使电磁屏蔽层合适的地罩设在集成电路芯片外，取得较好的电磁屏蔽效果。

此设计不用改变原有集成电路芯片安装在主板上的结构，可直接将罩体罩设在集成电路芯片外部，降低成本。

密封空腔的体积与罩体的体积之比在3：5。罩体的厚度在0.8mm～2mm之间；密封空腔的厚度在0.5mm～1.7mm之间。以保证较好的电磁屏蔽效果。

罩体可采用石墨或碳纤维材料制成的罩体。罩体与集成电路芯片接触，采用石墨和碳纤维材料可防止导电，同时可防止液态金属的腐蚀性，并且石墨、碳纤维材料具有较好的导热性，具有散热效果。