[实用新型]芯片电磁屏蔽封装有效
| 申请号： | 201621321611.7 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN206413354U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李延民;潘焕清 | 申请（专利权）人： | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 201419 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域。芯片电磁屏蔽封装，包括一集成电路芯片，集成电路芯片安装在一电路板上，电路板上固定有一由吸波材料制成的屏蔽墙；屏蔽墙上方覆盖有一导电材料层，导电材料层、屏蔽墙与电路板围成一密闭空腔，集成电路芯片设置在密闭空腔内。本实用新型通过吸波材料构成的屏蔽墙，隔离电磁干扰；通过导电材料层对电磁干扰进行反射衰减，采用本实用新型的结构，可以有效的防止电磁干扰，集成电路芯片周围的射频信号被吸波材料隔绝的同时，导电材料层通过在集成电路芯片上方的射频反射损耗为集成电路芯片屏蔽了电磁干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电磁 屏蔽 封装 | ||
【主权项】：
芯片电磁屏蔽封装，包括一集成电路芯片，所述集成电路芯片安装在一电路板上，其特征在于，所述电路板上固定有一由吸波材料制成的屏蔽墙，所述屏蔽墙围绕所述集成电路芯片设置；所述屏蔽墙上方覆盖有一导电材料层，所述导电材料层、所述屏蔽墙与所述电路板围成一密闭空腔，所述集成电路芯片设置在所述密闭空腔内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海阿莱德实业股份有限公司，未经上海阿莱德实业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621321611.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种车载多媒体导航模块化独立散热装置
- 下一篇：贴片大电流磁珠
