[实用新型]芯片电磁屏蔽封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及电磁屏蔽装置。

背景技术

带有集成电路芯片的智能手机或用于其它带有射频组件的产品系统，会产生电磁干扰或遭受到电磁干扰而导致电路功能受到影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供芯片电磁屏蔽封装，以解决上述至少一个技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

芯片电磁屏蔽封装，包括一集成电路芯片，所述集成电路芯片安装在一电路板上，其特征在于，所述电路板上固定有一由吸波材料制成的屏蔽墙，所述屏蔽墙围绕所述集成电路芯片设置；

所述屏蔽墙上方覆盖有一导电材料层，所述导电材料层、所述屏蔽墙与所述电路板围成一密闭空腔，所述集成电路芯片设置在所述密闭空腔内。

本实用新型通过吸波材料构成的屏蔽墙，隔离电磁干扰；通过导电材料层对电磁干扰进行反射衰减，采用本实用新型的结构，可以有效的防止电磁干扰，集成电路芯片周围的射频信号被吸波材料隔绝的同时，导电材料层通过在集成电路芯片上方的射频反射损耗为集成电路芯片屏蔽了电磁干扰。

所述导电材料层是由导电复合材料制成的导电材料层。

所述导电材料层是由铝板材构成的导电材料层。既能实现屏蔽电磁干扰的同时，还能实现散热的效果。

所述导电材料层是由导电布构成的导电材料层。实现屏蔽电磁干扰的效果。

所述导电材料层的上表面连接有一由散热材料制成的散热层。

通过散热层实现热扩散，进而避免由集成电路芯片升温而导致的热点。

所述散热层是一由石墨构成的散热层。石墨散热效果好。

所述屏蔽墙呈圆环状或矩形环状。

所述屏蔽墙是由吸波材料经模切制成的屏蔽墙。

作为一种优选方案，所述导电材料层是由铜箔构成的导电材料层，所述导电材料层的厚度为7～15微米；

所述散热层是一石墨片制成的散热层，所述散热层的厚度为20～30微米。

所述散热层的上表面还连接有一PET保护膜，所述PET保护膜的厚度为4～7微米。

经实验证明，采用上述结构，在控制成本的前提下，散热性能优异，且使用寿命长。该种结构适用于智能手机中的集成电路芯片的电磁屏蔽。

所述集成电路芯片上固定有一导热垫，所述导热垫的上方抵住所述导电材料层。便于将集成电路芯片的热量经导电材料层传递出去。该结构更适用于屏蔽墙内设有至少两个集成电路芯片的结构。

所述导电材料层通过一压敏胶与所述吸波机构相连。实现导电材料层与吸波机构形成非导电连接。

所述吸波机构通过一压敏胶连接所述电路板。实现电路板与吸波机构形成非导电连接。

所述导电材料层通过一压敏胶与所述集成电路芯片相连。便于将集成电路芯片的热量经导电材料层传递出去。

所述吸波材料是一射频吸波材料。从而抵抗电磁干扰。

所述屏蔽墙上设有一接地金属层，所述接地金属层的上端连接所述导电材料层，所述接地金属层的下端设有接地端子，所述接地端子连接所述电路板。

进而实现导电材料层电气接地到所述电路板。提高导电材料层的电磁屏蔽效果。

即，所述导电材料层通过所述接地金属层连接所述电路板上的GND端。GND端即为所述电路板上的接地端。所述GND端可以是一设置在电路板上的GND孔。便于通过接地端子插入GND孔实现接地。

所述接地金属层是由导电泡棉材料或者导电橡胶材料制成的接地金属层。接地金属层具有压缩性，通过被压缩可以加强与电路板之间的接地。

所述密闭空腔内设有一接地金属层，所述接地金属层的上端连接所述导电材料层，所述接地金属层的下端设有接地端子，所述接地端子连接所述电路板。实现导电材料层的电气接地。

即，所述导电材料层通过所述接地金属层连接所述电路板上的GND端。GND端即为所述电路板上的接地端。所述GND端可以是一设置在电路板上的GND孔。便于通过接地端子插入GND孔实现接地。

所述接地金属层是螺钉或者套筒。

实现导电材料层电气接地到所述电路板。

附图说明

图1为本实用新型的一种结构示意图；

图2为本实用新型的一种结构示意图；

图3为本实用新型的一种采用图1结构的一种透视图；

图4为本实用新型的另一种结构示意图；

图5为本实用新型的另一种结构示意图。