[实用新型]芯片电磁屏蔽封装有效
| 申请号： | 201621321611.7 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN206413354U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李延民;潘焕清 | 申请（专利权）人： | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 201419 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 电磁 屏蔽 封装 | ||
1.芯片电磁屏蔽封装，包括一集成电路芯片，所述集成电路芯片安装在一电路板上，其特征在于，所述电路板上固定有一由吸波材料制成的屏蔽墙，所述屏蔽墙围绕所述集成电路芯片设置；
所述屏蔽墙上方覆盖有一导电材料层，所述导电材料层、所述屏蔽墙与所述电路板围成一密闭空腔，所述集成电路芯片设置在所述密闭空腔内。
2.根据权利要求1所述的芯片电磁屏蔽封装，其特征在于，所述导电材料层是由铝板材或者导电布构成的导电材料层。
3.根据权利要求1所述的芯片电磁屏蔽封装，其特征在于，所述导电材料层的上表面连接有一由散热材料制成的散热层。
4.根据权利要求3所述的芯片电磁屏蔽封装，其特征在于，所述导电材料层是由铜箔构成的导电材料层，所述导电材料层的厚度为7～15微米；
所述散热层是一石墨片制成的散热层，所述散热层的厚度为20～30微米。
5.根据权利要求4所述的芯片电磁屏蔽封装，其特征在于，所述散热层的上表面还连接有一PET保护膜，所述PET保护膜的厚度为4～7微米。
6.根据权利要求1所述的芯片电磁屏蔽封装，其特征在于，所述导电材料层通过一导热垫与所述集成电路芯片相连。
7.根据权利要求1所述的芯片电磁屏蔽封装，其特征在于，所述屏蔽墙上设有一接地金属层，所述接地金属层的上端连接所述导电材料层，所述接地金属层的下端设有接地端子，所述接地端子连接所述电路板。
8.根据权利要求7所述的芯片电磁屏蔽封装，其特征在于，所述接地金属层是由导电泡棉材料或者导电橡胶材料制成的接地金属层。
9.根据权利要求1所述的芯片电磁屏蔽封装，其特征在于，所述密闭空腔内设有一接地金属层，所述接地金属层的上端连接所述导电材料层，所述接地金属层的下端设有接地端子，所述接地端子连接所述电路板。
10.根据权利要求9所述的芯片电磁屏蔽封装，其特征在于，所述接地金属层是螺钉或者套筒。
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