[实用新型]天线装置以及电子设备有效
| 申请号： | 201621274092.3 | 申请日： | 2016-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN206388849U | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 伊藤宏充;森田勇 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 天线装置(101)具备基材(1)，具有绝缘性；螺旋形状的线圈导体(10)，形成于基材(1)的主面；和迂回构件(21)，具有相互导通的第1连接部以及第2连接部。迂回构件(21)的第1连接部和第2连接部之间的至少一部分与线圈导体(10)对置配置。迂回构件(21)的第1连接部以及第2连接部的至少一者经由导电性接合材料而与线圈导体(10)的内周部或者外周部连接。如此，以导电性接合材料来安装(配置)对线圈导体(10)的内周部和外周部进行连接的迂回构件(21)，因此能够与RFIC元件等的一般的表面安装部件同样地进行表面安装。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 装置 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种天线装置，具备：基材，具有绝缘性；螺旋形状的线圈导体，形成于所述基材的至少一个主面；迂回构件，在至少一部分具有导体，并具有相互导通的第1连接部以及第2连接部；粘接层，位于所述迂回构件与所述线圈导体之间；和所述粘接层以外的其他构件，位于所述迂回构件与所述线圈导体之间，所述迂回构件的所述第1连接部和所述第2连接部之间的至少一部分与所述线圈导体对置配置，所述第1连接部以及所述第2连接部的至少一者经由导电性接合材料而与所述线圈导体的内周部或者外周部连接，所述粘接层由介电常数比所述其他构件低的材料构成。
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