[实用新型]天线装置以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201621274092.3 申请日: 2016-01-26
公开(公告)号: CN206388849U 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 伊藤宏充;森田勇 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q7/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 韩聪
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种天线装置,具备:

基材,具有绝缘性;

螺旋形状的线圈导体,形成于所述基材的至少一个主面;

迂回构件,在至少一部分具有导体,并具有相互导通的第1连接部以及第2连接部;

粘接层,位于所述迂回构件与所述线圈导体之间;和

所述粘接层以外的其他构件,位于所述迂回构件与所述线圈导体之间,

所述迂回构件的所述第1连接部和所述第2连接部之间的至少一部分与所述线圈导体对置配置,

所述第1连接部以及所述第2连接部的至少一者经由导电性接合材料而与所述线圈导体的内周部或者外周部连接,

所述粘接层由介电常数比所述其他构件低的材料构成。

2.根据权利要求1所述的天线装置,其中,

所述第1连接部经由导电性接合材料而与所述线圈导体的所述内周部连接,

所述第2连接部经由导电性接合材料而与所述线圈导体的所述外周部连接。

3.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

所述迂回构件由金属平板构成。

4.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

所述迂回构件在所述第1连接部和所述第2连接部之间的至少一部分形成有沟槽。

5.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

与所述第1连接部和所述第2连接部之间相比,至少所述第1连接部以及所述第2连接部对所述导电性接合材料的湿润性相对更高。

6.根据权利要求5所述的天线装置,其中,

所述第1连接部以及第2连接部形成有镀覆膜。

7.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

所述迂回构件具有线膨胀系数与所述基材近似的基材层,在与所述线圈导体对置的面形成有导体。

8.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

所述迂回构件在所述第1连接部和所述第2连接部之间的至少一部分形成有绝缘体层。

9.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

所述天线装置还具备:表面安装部件,经由导电性接合材料而与所述线圈导体导通。

10.一种电子设备,具备:

权利要求1~9中任一项所述的天线装置;和

供电电路,与所述线圈导体连接或者与所述线圈导体电磁场耦合。

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