[实用新型]天线装置以及电子设备

说明书

本申请是申请号为“201690000156.2”，申请日为2016年1月26日，发明名称为“天线装置以及电子设备”之申请的分案申请。

技术领域

本实用新型涉及在HF频带的通信系统、电力输送系统中所利用的天线装置以及电子设备。

背景技术

以往，如专利文献1所示那样，具备形成于基板表面的螺旋形状的导体图案所构成的天线线圈的天线装置已被实用化。

在将这种天线装置与RFID用的无线IC芯片、外部电路连接的情况下，一般使与天线线圈的内周端以及外周端连接的端子靠近并对齐配置。因而，成为将天线线圈的内周端(螺旋形状的导体图案的内周端)迂回到螺旋形状的外侧的区域的构成或将天线线圈的外周端(螺旋形状的导体图案的外周端)迂回到螺旋形状的内侧的区域的构成。

在专利文献1中记载了一种天线装置的制造方法，该天线装置具有：设置于基板的一个面的螺旋形状的天线线圈、和设置于基板的另一个面(与一个面相反的一侧的面)的桥接图案。桥接图案与天线线圈的外周端的端子以及内周端的端子接合。即，桥接图案经由设置于基板的贯通孔来连接天线线圈的外周端的端子和内周端的端子。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-220016号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

但是，在专利文献1所示的制造方法中，由于需要将桥接图案按压并焊接到天线线圈(线圈导体)的工序，因此制造工序复杂化。此外，在焊接时基板会熔解，容易产生基板附着于天线装置的制造装置等的制造不良。

此外，在设置于基板的一个面的天线线圈(线圈导体)和设置于另一个面的桥接图案之间通过通孔等进行连接的情况下，由于需要在基板形成贯通孔并填充导电性构件等的工序，因此仍然会使得制造工序复杂化。

本实用新型的目的在于，提供一种能够通过简单的构造以及工序来连接形成于基材的主面的螺旋状的线圈导体的内周部和外周部的天线装置、以及具备该天线装置的电子设备。

用于解决课题的手段

(1)本实用新型的天线装置的特征在于，具备：

基材，具有绝缘性；

螺旋形状的线圈导体，形成于所述基材的至少一个主面；

迂回构件，在至少一部分具有导体，并具有相互导通的第1连接部以及第2连接部；

粘接层，位于所述迂回构件与所述线圈导体之间；和

所述粘接层以外的其他构件，位于所述迂回构件与所述线圈导体之间，

所述迂回构件的所述第1连接部和所述第2连接部之间的至少一部分与所述线圈导体对置配置，

所述第1连接部以及所述第2连接部的至少一者经由导电性接合材料而与所述线圈导体的内周部或者外周部连接，

所述粘接层由介电常数比所述其他构件低的材料构成。

在该构成中，由于以导电性接合材料来安装(配置)对线圈导体的内周部和外周部进行连接的迂回构件，因此能够与RFIC元件等的一般的表面安装部件同样地进行表面安装。因而，例如无需将迂回构件按压并焊接到线圈导体等的工序。因此，能实现能够通过简单的构造以及工序来连接形成于基材的主面的螺旋状的线圈导体的内周部和外周部的天线装置。

(2)能够采用如下构造，即，所述第1连接部经由导电性接合材料而与所述线圈导体的所述内周部连接，所述第2连接部经由导电性接合材料而与所述线圈导体的所述外周部连接。

(3)优选所述迂回构件由金属平板构成。在该构成中，由于无需在迂回构件另外形成导体，因此制造容易，可谋求低成本化。

(4)在上述(1)～(3)中优选的是，所述迂回构件在所述第1连接部和所述第2连接部之间形成有沟槽。在该构成中，能够抑制导电性接合材料湿润扩展到第1连接部与第2连接部之间。因而，能够防止位于第1连接部与线圈导体之间以及第2连接部与线圈导体(或者、与线圈导体连接的导体)之间的导电性接合材料的减少。因此，能够将第1连接部与线圈导体的接合强度、以及第2连接部与线圈导体(或者、与线圈导体连接的导体)的接合强度维持得较高。