[实用新型]一种用于PLC芯片的化学机械研磨装置

摘要

本实用新型公开了一种用于PLC芯片的化学机械研磨装置，它涉及半导体制造技术领域，第一研磨垫、第二研磨垫、第三研磨垫和PLC芯片装卸单元循环分布在研磨台上，第一研磨垫和PLC芯片装卸单元之间设置有第一出水喷头，第一研磨垫和第二研磨垫之间设置有第二出水喷头，第二研磨垫和第三研磨垫之间设置有第三出水喷头，第三研磨垫和PLC芯片装卸单元之间设置有第四出水喷头，所述的第一研磨头、第二研磨头、第三研磨头和第四研磨头与研磨头固定架之间均设置有压力感应器。它可以对研磨头压在PLC芯片上的压力进行适当的调节，不损伤PLC芯片，提高了PLC芯片的成品率，冲洗水柱分为三个小型水柱，且水温适中，冲洗更干净。

主权项

一种用于PLC芯片的化学机械研磨装置，其特征在于：它包含研磨台(1)和研磨头固定架(2)，研磨台(1)上设置有第一研磨垫(1‑1)、第二研磨垫(1‑2)、第三研磨垫(1‑3)和PLC芯片装卸单元(1‑4)，第一研磨垫(1‑1)、第二研磨垫(1‑2)、第三研磨垫(1‑3)和PLC芯片装卸单元(1‑4)循环分布在研磨台(1)上，研磨台(1)的上部设置有研磨头固定架(2)，研磨头固定架(2)的下表面固定有第一研磨头(2‑1)、第二研磨头(2‑2)、第三研磨头(2‑3)和第四研磨头(2‑4)，第一研磨头(2‑1)、第二研磨头(2‑2)、第三研磨头(2‑3)和第四研磨头(2‑4)分别与第一研磨垫(1‑1)、第二研磨垫(1‑2)、第三研磨垫(1‑3)和PLC芯片装卸单元(1‑4)一一对应，第一研磨垫(1‑1)和PLC芯片装卸单元(1‑4)之间设置有第一出水喷头(3‑1)，第一研磨垫(1‑1)和第二研磨垫(1‑2)之间设置有第二出水喷头(3‑2)，第二研磨垫(1‑2)和第三研磨垫(1‑3)之间设置有第三出水喷头(3‑3)，第三研磨垫(1‑3)和PLC芯片装卸单元(1‑4)之间设置有第四出水喷头(3‑4)，所述的第一研磨头(2‑1)、第二研磨头(2‑2)、第三研磨头(2‑3)和第四研磨头(2‑4)与研磨头固定架(2)之间均设置有压力感应器(4)。