[实用新型]一种用于PLC芯片的化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 201621272882.8 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN206185679U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 庞新昭 | 申请（专利权）人： | 庞新昭 |
| 主分类号： | B24B37/20 | 分类号： | B24B37/20;B24B37/34;B24B41/02;B24B55/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 252400*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 plc 芯片 化学 机械 研磨 装置 | ||
1.一种用于PLC芯片的化学机械研磨装置，其特征在于：它包含研磨台(1)和研磨头固定架(2)，研磨台(1)上设置有第一研磨垫(1-1)、第二研磨垫(1-2)、第三研磨垫(1-3)和PLC芯片装卸单元(1-4)，第一研磨垫(1-1)、第二研磨垫(1-2)、第三研磨垫(1-3)和PLC芯片装卸单元(1-4)循环分布在研磨台(1)上，研磨台(1)的上部设置有研磨头固定架(2)，研磨头固定架(2)的下表面固定有第一研磨头(2-1)、第二研磨头(2-2)、第三研磨头(2-3)和第四研磨头(2-4)，第一研磨头(2-1)、第二研磨头(2-2)、第三研磨头(2-3)和第四研磨头(2-4)分别与第一研磨垫(1-1)、第二研磨垫(1-2)、第三研磨垫(1-3)和PLC芯片装卸单元(1-4)一一对应，第一研磨垫(1-1)和PLC芯片装卸单元(1-4)之间设置有第一出水喷头(3-1)，第一研磨垫(1-1)和第二研磨垫(1-2)之间设置有第二出水喷头(3-2)，第二研磨垫(1-2)和第三研磨垫(1-3)之间设置有第三出水喷头(3-3)，第三研磨垫(1-3)和PLC芯片装卸单元(1-4)之间设置有第四出水喷头(3-4)，所述的第一研磨头(2-1)、第二研磨头(2-2)、第三研磨头(2-3)和第四研磨头(2-4)与研磨头固定架(2)之间均设置有压力感应器(4)。
2.根据权利要求1所述的一种用于PLC芯片的化学机械研磨装置，其特征在于：所述的第一出水喷头(3-1)、第二出水喷头(3-2)、第三出水喷头(3-3)和第四出水喷头(3-4)的下部均设置有气阀(6)，第一出水喷头(3-1)、第二出水喷头(3-2)、第三出水喷头(3-3)和第四出水喷头(3-4)的下端均与分流管(7)连接，分流管(7)与主水管(8)连接，主水管(8)与储水箱(9)连接，储水箱(9)的内部设置有加热棒(10)，第一出水喷头(3-1)、第二出水喷头(3-2)、第三出水喷头(3-3)和第四出水喷头(3-4)的上部均设置有三个小出水柱(5)，三个小出水柱(5)呈正三角形排列。
3.根据权利要求1所述的一种用于PLC芯片的化学机械研磨装置，其特征在于：所述的第一研磨垫(1-1)、第二研磨垫(1-2)和第三研磨垫(1-3)的上表面为粗糙平面。
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