[实用新型]一种用于PLC芯片的化学机械研磨装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种用于PLC芯片的化学机械研磨装置，属于半导体制造技术领域。

背景技术：

随着超大规模集成电路的飞速发展，集成电路制造工艺变得越来越复杂和精细。为了提高集成度，降低制造成本，器件的特征尺寸(Feature Size)不断变小，芯片单位面积的元件数量不断增加，平面布线已难满足元件高密度分布的要求，采用多层布线技术，利用芯片的垂直空间，可进一步提高器件的集成密度。

但多层布线技术的应用会造成PLC芯片表面起伏不平，对图形制作极其不利。为此，需要对不平坦的晶片表面进行平坦化处理。目前，化学机械研磨法是达成全局平坦化的最佳方法，尤其在半导体制作工艺进入亚微米领域后，化学机械研磨已成为一项不可或缺的制作工艺技术。

化学机械研磨法是通过化学反应和机械研磨相结合的方式将半导体结构表面的材料层去除的一种平坦化方法。

目前现有的化学机械研磨装置是将PLC芯片进行研磨，然后再利用出水喷头对PLC芯片进行清洗，在研磨过程中，是先将数个PLC芯片分别放置在多个研磨垫和晶圆装卸单元上，PLC芯片的上部分别设置有研磨头，且研磨头对PLC芯片施加一定的压力来保证研磨的顺利进行，但是目前施加压力的大小缺乏有效的调节手段，这样会导致研磨头对PLC芯片施加的压力过大而损坏PLC芯片，致PLC芯片报废。

且现有的对PLC芯片进行冲洗的每个喷头只有一个出水口，对PLC芯片冲洗不均匀，寒天水温度较低，不容易将PLC芯片冲洗干净，影响PLC芯片的质量。

实用新型内容：

针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于PLC芯片的化学机械研磨装置。

本实用新型的一种用于PLC芯片的化学机械研磨装置，它包含研磨台和研磨头固定架，研磨台上设置有第一研磨垫、第二研磨垫、第三研磨垫和PLC芯片装卸单元，第一研磨垫、第二研磨垫、第三研磨垫和PLC芯片装卸单元循环分布在研磨台上，研磨台的上部设置有研磨头固定架，研磨头固定架的下表面固定有第一研磨头、第二研磨头、第三研磨头和第四研磨头，第一研磨头、第二研磨头、第三研磨头和第四研磨头分别与第一研磨垫、第二研磨垫、第三研磨垫和PLC芯片装卸单元一一对应，第一研磨垫和PLC芯片装卸单元之间设置有第一出水喷头，第一研磨垫和第二研磨垫之间设置有第二出水喷头，第二研磨垫和第三研磨垫之间设置有第三出水喷头，第三研磨垫和PLC芯片装卸单元之间设置有第四出水喷头，所述的第一研磨头、第二研磨头、第三研磨头和第四研磨头与研磨头固定架之间均设置有压力感应器。

作为优选，所述的第一出水喷头、第二出水喷头、第三出水喷头和第四出水喷头的下部均设置有气阀，第一出水喷头、第二出水喷头、第三出水喷头和第四出水喷头的下端均与分流管连接，分流管与主水管连接，主水管与储水箱连接，储水箱的内部设置有加热棒，第一出水喷头、第二出水喷头、第三出水喷头和第四出水喷头的上部均设置有三个小出水柱，三个小出水柱呈正三角形排列。加热棒可以给水加热，将水加热到适合的温度可以提高冲洗能力。

作为优选，所述的第一研磨垫、第二研磨垫和第三研磨垫的上表面为粗糙平面。

本实用新型的有益效果为：它结构新颖，在研磨头和研磨头固定架之间设置有压力传感器，可以对研磨头压在PLC芯片上的压力进行适当的调节，从而保证研磨头的压力适中，不损伤PLC芯片，提高了PLC芯片的成品率，冲洗水柱分为三个小型水柱，且水温适中，冲洗更干净。

附图说明：

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图，

图2为本实用新型中研磨头固定架2与研磨头的安装结构示意图，

图3为本实用新型中冲洗装置的结构示意图，

图4为图3的A部向视图。

图中：1-研磨台；2-研磨头固定架；1-1-第一研磨垫；1-2-第二研磨垫；1-3-第三研磨垫；1-4-PLC芯片装卸单元；2-1-第一研磨头；2-2-第二研磨头；2-3-第三研磨头；2-4-第四研磨头；3-1-第一出水喷头；3-2-第二出水喷头；3-3-第三出水喷头；3-4-第四出水喷头；4-压力感应器；5-小出水柱；6-气阀；7-分流管；8-主水管；9-储水箱；10-加热棒。

具体实施方式：