[实用新型]UHF抗金属及防静电封装结构

摘要

本实用新型公开了UHF抗金属及防静电封装结构，包括电路板，所述电路板顶部的中轴处设置有抗金属壳体，所述电路板顶部的中轴处固定连接有信号发射器，所述信号发射器位于抗金属壳体的内部，所述电路板的两侧均固定连接有连接块，所述连接块的内部设置有导电板，所述导电板的底部固定连接有接地头。本实用新型通过设置抗金属壳体、连接块、导电板、接地头、导电杆、支撑板、屏蔽片、固定支板、介质层、人工磁导体层、硅钢片和防静电层，解决了高频率无线电波在传播过程中会出现静电和读取性能差的问题，减少了静电对高频率无线电波的干扰，增加了高频率无线电波的传播范围，避免了静电对人体造成的伤害。

主权项

UHF抗金属及防静电封装结构，包括电路板（1），其特征在于：所述电路板（1）顶部的中轴处设置有抗金属壳体（2），所述电路板（1）顶部的中轴处固定连接有信号发射器（3），所述信号发射器（3）位于抗金属壳体（2）的内部，所述电路板（1）的两侧均固定连接有连接块（4），所述连接块（4）的内部设置有导电板（5），所述导电板（5）的底部固定连接有接地头（6），所述接地头（6）的底部贯穿至连接块（4）的底部，所述导电板（5）的顶部固定连接有导电杆（7），所述导电杆（7）的顶部贯穿至连接块（4）的顶部，所述导电杆（7）的顶部固定连接有支撑板（8），所述支撑板（8）的顶部固定连接有屏蔽片（9），所述屏蔽片（9）的内部设置有三个固定支板（10），且三个固定支板（10）的底部均贯穿至支撑板（8）的底部与导电杆（7）的顶部固定连接。