[实用新型]UHF抗金属及防静电封装结构有效
| 申请号： | 201621263374.3 | 申请日： | 2016-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN206164512U | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 王朝万;杨宏杰 | 申请（专利权）人： | 东莞市冠中信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/04 | 分类号： | H04B1/04;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司44220 | 代理人： | 欧阳学仕 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | uhf 金属 静电 封装 结构 | ||
1.UHF抗金属及防静电封装结构，包括电路板（1），其特征在于：所述电路板（1）顶部的中轴处设置有抗金属壳体（2），所述电路板（1）顶部的中轴处固定连接有信号发射器（3），所述信号发射器（3）位于抗金属壳体（2）的内部，所述电路板（1）的两侧均固定连接有连接块（4），所述连接块（4）的内部设置有导电板（5），所述导电板（5）的底部固定连接有接地头（6），所述接地头（6）的底部贯穿至连接块（4）的底部，所述导电板（5）的顶部固定连接有导电杆（7），所述导电杆（7）的顶部贯穿至连接块（4）的顶部，所述导电杆（7）的顶部固定连接有支撑板（8），所述支撑板（8）的顶部固定连接有屏蔽片（9），所述屏蔽片（9）的内部设置有三个固定支板（10），且三个固定支板（10）的底部均贯穿至支撑板（8）的底部与导电杆（7）的顶部固定连接。
2.根据权利要求1所述的UHF抗金属及防静电封装结构，其特征在于：所述抗金属壳体（2）包括介质层（11），所述介质层（11）的底部固定连接有人工磁导体层（12）。
3.根据权利要求1所述的UHF抗金属及防静电封装结构，其特征在于：所述固定支板（10）的底部通过固定件与导电杆（7）的顶部固定连接，每两个固定支板（10）之间和固定支板（10）与屏蔽片（9）内壁之间均设置有叠加的硅钢片（13）。
4.根据权利要求1所述的UHF抗金属及防静电封装结构，其特征在于：所述硅钢片（13）的左侧设置有防静电层（14），所述屏蔽片（9）的底部通过固定件与支撑板（8）的顶部固定连接。
5.根据权利要求1所述的UHF抗金属及防静电封装结构，其特征在于：所述导电板（5）的两侧均通过固定件与连接块（4）的内壁固定连接，所述电路板（1）顶部的两侧对称开设有固定孔（15）。
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