[实用新型]UHF抗金属及防静电封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及高频率无线电波技术领域，具体为UHF抗金属及防静电封装结构。

背景技术

封装是指一种将抽象性函式接口的实作细节部分包装、隐藏起来的方法。同时，它也是一种防止外界呼叫端，去存取物件内部实作细节的手段，这个手段是由编程语言本身来提供的。适当的封装，可以将物件使用接口的程式实作部分隐藏起来，不让使用者看到，同时确保使用者无法任意更改物件内部的重要资料。它可以让程式码更容易理解与维护，也加强了程式码的安全性。在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

特高频是指波长范围为1m～1dm，频率为300～3000MHz的无线电波，常用于移动通信和广播电视领域。无线电射频根据频率和波长的不同，可以划分为不同的波段，其中微波频段的波长范围为1m～1mm，频率范围为300MHz～300GHz。特高频只能以地面空间波的形式进行有效传播。

高频率无线电波被人们应用在不同的领域，但是由于高频率的无线电波在传播过程中会受到金属的干扰，会造成高频率无线电波传播不稳定，给使用者带来很多的不便，高频率无线电波在传播过程中会出现静电，会对人的身体造成危害，所以高频率无线电波在传输过程中抗金属和防静电很重要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供UHF抗金属及防静电封装结构，具备防静电和增加读取性能的优点，解决了高频率无线电波在传播过程中会出现静电和读取性能差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：UHF抗金属及防静电封装结构，包括电路板，所述电路板顶部的中轴处设置有抗金属壳体，所述电路板顶部的中轴处固定连接有信号发射器，所述信号发射器位于抗金属壳体的内部，所述电路板的两侧均固定连接有连接块，所述连接块的内部设置有导电板，所述导电板的底部固定连接有接地头，所述接地头的底部贯穿至连接块的底部，所述导电板的顶部固定连接有导电杆，所述导电杆的顶部贯穿至连接块的顶部，所述导电杆的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有屏蔽片，所述屏蔽片的内部设置有三个固定支板，且三个固定支板的底部均贯穿至支撑板的底部与导电杆的顶部固定连接。

优选的，所述抗金属壳体包括介质层，所述介质层的底部固定连接有人工磁导体层。

优选的，所述固定支板的底部通过固定件与导电杆的顶部固定连接，每两个固定支板之间和固定支板与屏蔽片内壁之间均设置有叠加的硅钢片。

优选的，所述硅钢片的左侧设置有防静电层，所述屏蔽片的底部通过固定件与支撑板的顶部固定连接。

优选的，所述导电板的两侧均通过固定件与连接块的内壁固定连接，所述电路板顶部的两侧对称开设有固定孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置抗金属壳体、连接块、导电板、接地头、导电杆、支撑板、屏蔽片、固定支板、介质层、人工磁导体层、硅钢片和防静电层，解决了高频率无线电波在传播过程中会出现静电和读取性能差的问题，减少了静电对高频率无线电波的干扰，增加了高频率无线电波的传播范围，避免了静电对人体造成的伤害。

2、本实用新型通过固定孔的设置，起到便于固定电路板的作用，避免电路板移动，造成损坏，减少了使用者的经济损失，增加了电路板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图、

图2为本实用新型屏蔽片的正面剖视图；

图3为本实用新型抗金属外壳的正面剖视图。

图中：1电路板、2抗金属壳体、3信号发射器、4连接块、5导电板、6接地头、7导电杆、8支撑板、9屏蔽片、10固定支板、11介质层、12人工磁导体层、13硅钢片、14防静电层、15固定孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。