[实用新型]一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座有效

专利信息
申请号: 201621252175.2 申请日: 2016-11-16
公开(公告)号: CN206194701U 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 李国祥;承龙;李青;叶金锋;邱冬冬 申请(专利权)人: 长电科技(滁州)有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 南京知识律师事务所32207 代理人: 蒋海军
地址: 239000 安徽省滁州市经济*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座,属于芯片测试技术领域。本实用新型的测试座包括固定夹、项圈、顶杆和活动夹;固定夹和活动夹通过相互配合的旋转装置连接,并通过活动夹相对于固定夹的旋转实现两者之间夹口的宽度调节;固定夹总体高度大于活动夹,两者顶部齐平;项圈由固定夹的底部套入,两者呈上下间隙配合,并通过项圈竖向洞穿的固定孔固定于测试台基座上;固定夹的底部固定连接顶杆;连接顶杆的正下方设置有圆孔的基座,连接顶杆上套有大弹簧和基座的圆孔上下间隙配合,项圈和连接顶杆的配合作用,具有防叠料功能和防止整个测试座的过度上升。本实用新型达到了提高晶体管封装体的测试平均良率的目的。
搜索关键词: 一种 测试 凹槽 调式 晶体管 封装
【主权项】:
一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座,包括固定夹(1)、项圈(3)、连接顶杆(9),其特征在于,还包括活动夹(2);所述固定夹(1)和活动夹(2)通过相互配合的旋转装置连接,并通过活动夹(2)相对于固定夹(1)的旋转实现两者之间夹口(111)的宽度调节;所述固定夹(1)总体高度大于活动夹(2),两者顶部齐平;所述项圈(3)由固定夹(1)的底部套入,两者呈上下间隙配合,并通过项圈(3)竖向洞穿的固定孔(31)固定于测试台上;固定夹(1)的底部固定连接顶杆(9);所述连接顶杆(9)的正下方,设置有圆孔的基座(10),连接顶杆(9)和基座(10)的圆孔上下间隙配合,在圆孔内上下运动。
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