[实用新型]一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座。

背景技术

目前，在半导体集成电路制造工艺中，需要对切割封装后的成品芯片进行进一步测试，测试夹具更起到了关键作用。在芯片测试调试过程中，具体做法是在测试板卡上安装测试插座采用翻盖旋转式手动拧紧测试盖提供压力保证芯片与测试插座的连接性，而在芯片量产测试时，是个自动化过程，实现机械手与测试机无缝对接，具体做法是在测试板卡上安装量产测试插座、再用对接板(dockingplate)及定位柱连接量产测试插座与测试机械手(handler)，之后自动通过机械手上的压板(nest)对被测芯片提供压力保证芯片与测试插座的连接性，就是卡扣式连接。

SOT是英文small-outlinetransistor的简称，指的是一种晶体管的封装形式，SOT26是SOT23-6的简称，SOT23-6是SOT23中的一种，尾数6表示6个引脚；原设备所设计的测试夹，如图2所示，夹口(111)的开口尺寸是固定的，而晶体管封装体的长度由于制造工艺水平的局限性，导致其长度不一致，故原设备设计的测试夹是按晶体管封装体长度最大尺寸设计的，这样就造成了晶体管封装体产品的引脚在接触测试片时左右偏移，从而引起接触不良，导致一次测试率下降；而晶体管封装体的引脚是左右对称设置，测试时如何保证两侧引脚和测试片的接触以及防止测试时叠料也是技术人员需要考虑的技术问题。

经检索，中国发明专利申请，公开号：CN105931979A，公开日：2016.09.07，公开了一种旋转下压型芯片测试夹具，包括支架，所述支架包括带有水平面的基台和竖直状的支撑杆；所述支撑杆上固定有内壁带有螺旋纹的空心柱状支撑架；还包括外壁带有螺旋纹的下压棒；所述支撑架内壁的螺旋纹和所述下压棒外壁的螺旋纹相互匹配；所述下压棒下部端头处设置有上部测试针，所述下压棒的上部端头处设置有手柄；所诉基台上固定有芯片放置台，所述芯片放置台的上表面设置有芯片定位杆，芯片放置台还设置有通孔，通孔中固定有下部测试针。该发明适用于未封装芯片的测试，可对芯片进行定位和快速测试，而无需将测试引脚焊接在芯片上，对芯片安装拆卸均快捷方便，适用于大批量的测试。但该发明申请的水平面的基台不能调整大小，只能测试固定规格的芯片，而且，只适用于未封装芯片的测试，通用性较差。

实用新型内容

1.实用新型要解决的技术问题

针对现有技术中存在的晶体管封装体测试时晶体管封装体引脚在接触测试片时左右偏移以及测试完成后封装体容易叠料的问题，本实用新型提供了一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座。它可以实现测试座夹口可根据晶体管封装体的尺寸进行适应性调节，达到提高测试平均良率的目的。

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，包括固定夹、项圈、顶杆，还包括活动夹；所述固定夹和活动夹通过相互配合的旋转装置连接，并通过活动夹相对于固定夹的旋转实现两者之间夹口的宽度调节，实现了测试座夹口可根据晶体管封装体的尺寸进行适应性调节，进而达到提高晶体管封装体的测试平均良率的目的；所述固定夹总体高度大于活动夹，两者顶部齐平；所述项圈由固定夹的底部套入，两者呈上下间隙配合，并通过项圈竖向洞穿的固定孔固定于测试台上；固定夹的底部固定连接顶杆；所述连接顶杆杆的正下方，设置有圆孔的基座，连接顶杆和基座的圆孔上下间隙配合，在圆孔内上下运动，项圈和连接顶杆的配合作用，能够防止测试时晶体管封装体过度下压和整个测试座的过度上升；

进一步的技术方案，旋转装置为固定夹、活动夹正对的各自侧面上分别设置并配合设置的凸半圆柱、凹半圆柱；所述活动夹通过凹半圆柱挂在固定夹的凸半圆柱上，凹半圆柱以凸半圆柱为轴旋转，由于晶体管封装体的整体尺寸较小，无需实现大的宽度调节，只要固定夹和活动夹之间保留狭小的缝隙即可实现所需要的夹口的宽度调节，因此，凹半圆柱以凸半圆柱为轴旋转，即能实现夹口的宽度的微调节。

进一步的技术方案，所述活动夹和固定夹以及项圈之间留有“L”形旋转间隙，间隙呈“L”形，实现了凹半圆柱以凸半圆柱为轴的小角度旋转。基座内置螺丝，可调整连接顶杆的上下运动的行程，从而提供叠料检测的依据。

进一步的技术方案，所述活动夹的下半部分，凹半圆柱的下部设置有水平方向的弹簧容腔，内置水平方向的夹口宽度调节弹簧。以实现晶体管封装体测试完成后，夹口宽度的复位，并能够实现测试时夹口对晶体管封装体的夹紧力，以保证晶体管封装体测试时位置的稳定性。