[实用新型]一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座

权利要求书

1.一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，包括固定夹(1)、项圈(3)、连接顶杆(9)，其特征在于，还包括活动夹(2)；所述固定夹(1)和活动夹(2)通过相互配合的旋转装置连接，并通过活动夹(2)相对于固定夹(1)的旋转实现两者之间夹口(111)的宽度调节；所述固定夹(1)总体高度大于活动夹(2)，两者顶部齐平；所述项圈(3)由固定夹(1)的底部套入，两者呈上下间隙配合，并通过项圈(3)竖向洞穿的固定孔(31)固定于测试台上；固定夹(1)的底部固定连接顶杆(9)；所述连接顶杆(9)的正下方，设置有圆孔的基座(10)，连接顶杆(9)和基座(10)的圆孔上下间隙配合，在圆孔内上下运动。

2.根据权利要求1所述的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，其特征在于：所述旋转装置为固定夹(1)、活动夹(2)正对的各自侧面上分别设置并配合设置的凸半圆柱(12)、凹半圆柱(22)；所述活动夹(2)通过凹半圆柱(22)挂在固定夹(1)的凸半圆柱(12)上，凹半圆柱(22)以凸半圆柱(12)为轴旋转。

3.根据权利要求2所述的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，其特征在于：所述活动夹(2)和固定夹(1)以及项圈(3)之间留有“L”形旋转间隙(112)；所述基座(10)内置调整螺丝。

4.根据权利要求3所述的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，其特征在于：所述活动夹(2)的下半部分，凹半圆柱(22)的下部设置有水平方向的弹簧容腔(25)，内置水平方向的夹口宽度调节弹簧(23)。

5.根据权利要求3所述的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，其特征在于：所述固定夹(1)中间内部设置竖直方向的顶杆容腔(15)，由下至上内置互相连接的顶杆弹簧和顶杆(4)；顶杆(4)呈“凸”字形，顶端穿出固定夹(1)的上表面，靠近夹口(111)中间的位置，底部为连接顶杆弹簧的顶杆座(41)；所述固定夹(1)的下表面固定设置连接块(17)，并通过连接块(17)和连接顶杆(9)可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，其特征在于：所述固定夹(1)的上表面设置固定夹指(11)，所述活动夹(2)的上表面设置活动夹指(21)，固定夹指槽(14)和活动夹指槽(24)相对设置，形成中间容纳封装体的夹口(111)；所述连接块(17)两侧设置水平方向的连接块咬合槽(171)；所述连接顶杆(9)的顶端固定连接弹簧罩板(91)，弹簧罩板(91)的上表面设置凹槽，凹槽内设置水平方向的顶杆咬合槽(911)；所述连接块咬合槽(171)和顶杆咬合槽(911)互相配合设置，并通过水平滑行咬合镶连在一起；弹簧罩板(91)顶面面积大于项圈(3)的中心滑孔面积。

7.根据权利要求6所述的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，其特征在于：所述固定夹指(11)和活动夹指(21)相对的侧面均为上部向外开的斜面，倾斜角度和封装体(82)的形状一致；弹簧罩板(91)以下的连接顶杆(9)的周围环绕有连接顶杆弹簧(93)。

8.根据权利要求6所述的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，其特征在于：所述凸半圆柱(12)中间为水平方向的固定销孔(16)；固定销(5)呈“T”字形横插入固定销孔(16)，顶端固定连接有固定销帽(52)，尾端穿出固定销孔(16)后和销子垫圈(7)紧配连接，所述凹半圆柱(22)的旋转为顺时针转0～4°。

9.根据权利要求7所述的一种测试凹槽可调式晶体管封装体测试座，其特征在于：所述固定销(5)的尾端还穿有固定插孔(51)，固定插孔(51)内插入挡杆，再将挡杆固定。