[实用新型]一种全自动插片机有效
| 申请号: | 201621227454.3 | 申请日: | 2016-11-12 |
| 公开(公告)号: | CN206370414U | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
| 发明(设计)人: | 侯继伟;贾凌云 | 申请(专利权)人: | 杭州弘晟智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 311106 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种全自动插片机,旨在提供一种具有硅片插装成功率高,插装位置精准等优点的插片机,其技术方案要点是包括机体以及安装在机体上的硅片输出装置、硅片传送装置和硅片收集装置,硅片收集装置包括若干个装片盒以及用于安装装片盒的安装座,硅片传送装置包括取料机构和插片机构,插片机构包括升降台、插料轨道、插料吸盘、气管、以及驱动插料吸盘在插料轨道上滑动的驱动气缸,工作时,装片盒的开口与插料轨道的运动轨迹相适配;插料吸盘包括接料部分、接料部分上表面的吸气孔、安装在插料吸盘内的吸管组件以及通过气管与吸气管组件连接的第三气泵,接料部分上设置为吸力大小自一侧往对侧方向依次降低或升高。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 全自动 插片机 | ||
【主权项】:
一种全自动插片机,包括机体(100)以及安装在机体(100)上的硅片输出装置(1)、硅片传送装置(4)和硅片收集装置(5),所述硅片收集装置(5)包括若干个装片盒(52)以及用于安装装片盒(52)的安装座(51),其特征在于:所述硅片传送装置(4)包括取片机构(41)和插片机构(42),所述插片机构(42)包括升降台(421)、插料轨道(422)、插料吸盘(423)、气管(7)、以及驱动插料吸盘(423)在插料轨道(422)上滑动的驱动气缸(424),工作时,所述装片盒(52)的开口与插料轨道(422)的运动轨迹相适配;所述插料吸盘(423)包括接料部分(4231)、接料部分(4231)上表面的吸气孔(4232)、安装在插料吸盘(423)内的吸管组件以及通过气管(7)与吸气管(427)组件连接的第三气泵(425),所述接料部分(4231)上设置为吸力大小自一侧往对侧方向依次降低或升高。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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