[实用新型]一种带焊盘的PCB板

摘要

本实用新型提供一种带焊盘的PCB板。包括开设有第一通孔的第一焊盘，设置于PCB板第一表面；第二焊盘设置于PCB板中或PCB板第二表面，第二焊盘通过开设在PCB板中的连接孔与第一焊盘连接，第二焊盘尺寸大于连接孔；连接孔与第一通孔直径相同且同心，连接孔及第一通孔中设置有连接第一焊盘和第二焊盘的连接层；连接孔中设填充材料，填充材料顶端设有覆盖层。本实用新型提供的带焊盘的PCB板，当第一焊盘受到拉力时，拉力通过连接层传递给第二焊盘，从而增大第一焊盘在PCB板上的附着力，防止第一焊盘从PCB板上脱落，增加元器件安装的牢固度，提高电子产品可靠性。

主权项

一种带焊盘的PCB板，其特征在于，包括：开设有第一通孔的第一焊盘，所述第一焊盘设置于所述PCB板的第一表面；第二焊盘，设置于所述PCB板中或PCB板的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对，所述第二焊盘通过开设在所述PCB板中的连接孔与所述第一焊盘连接；其中，所述连接孔与所述第一通孔直径相同且同心设置，所述连接孔及所述第一通孔中设置有连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的连接层；所述连接孔中设置有填充材料，且所述填充材料顶端设置有覆盖层，所述覆盖层填充所述第一通孔。