[实用新型]一种带焊盘的PCB板

权利要求书

1.一种带焊盘的PCB板，其特征在于，包括：

开设有第一通孔的第一焊盘，所述第一焊盘设置于所述PCB板的第一表面；

第二焊盘，设置于所述PCB板中或PCB板的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对，所述第二焊盘通过开设在所述PCB板中的连接孔与所述第一焊盘连接；

其中，所述连接孔与所述第一通孔直径相同且同心设置，所述连接孔及所述第一通孔中设置有连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的连接层；

所述连接孔中设置有填充材料，且所述填充材料顶端设置有覆盖层，所述覆盖层填充所述第一通孔。

2.根据权利要求1所述的带焊盘的PCB板，其特征在于，所述第二焊盘的尺寸大于所述连接孔。

3.根据权利要求1所述的带焊盘的PCB板，其特征在于，

所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设置有第三焊盘，所述第三焊盘上设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔直径相同且同心设置，所述第三焊盘与所述第一焊盘通过所述连接层连接。

4.根据权利要求1所述的带焊盘的PCB板，其特征在于，所述连接层设置在所述连接孔及所述第一通孔的内壁上，所述填充材料位于所述连接层的内侧。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的带焊盘的PCB板，其特征在于，所述连接层的材料为铜。

6.根据权利要求5所述的带焊盘的PCB板，其特征在于，所述覆盖层为铜；所述填充材料为树脂或铜。

7.根据权利要求6所述的带焊盘的PCB板，其特征在于，

所述第一通孔的个数至少为两个。

8.根据权利要求3所述的带焊盘的PCB板，其特征在于，

所述第一焊盘、所述第二焊盘及所述第三焊盘为铜质焊盘。

9.根据权利要求1所述的带焊盘的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括自上而下依次排列的第一层和第二层，所述第一焊盘设置在所述第一层的第一表面，所述第二焊盘设置在所述PCB板的第二层。

10.根据权利要求3所述的带焊盘的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括自上而下依次排列的N层，所述第一焊盘设置在所述第1层的第一表面，所述第二焊盘设置在所述PCB板的第M层，所述第三焊盘设置在所述PCB板的第Q层，所述N为大于或等于1的正整数，所述M为大于或等于3的正整数，所述1＜Q＜M＜N，且Q为大于或等于2的正整数。