[实用新型]一种带焊盘的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及电子器件领域，尤其涉及一种带焊盘的PCB板。

背景技术

印刷电路板(Printed circuit board，PCB)是电子产品的核心部件，主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、插接件等组成，其中，焊盘指PCB板上表面贴装装配的基本构成单元，各种元器件的引脚或焊线通过与焊盘相互焊接而组装在线路板上。

在印制电路板产品加工生产过程中，PCB板中焊盘受到焊线的拉力或焊接的电子元件重力等外力作用，经常会出现焊盘因附着力不够从PCB板上脱落的现象，从而导致整个产品失效报废。

实用新型内容

本实用新型提供一种带焊盘的PCB板，以增大焊盘在PCB板上的附着力，从而防止焊盘受到外力时脱落。

本实用新型的一个方面是提供一种带焊盘的PCB板，包括：

开设有第一通孔的第一焊盘，所述第一焊盘设置于所述PCB板的第一表面；

第二焊盘，设置于所述PCB板中或PCB板的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对，所述第二焊盘通过开设在所述PCB板中的连接孔与所述第一焊盘连接；

其中，所述连接孔与所述第一通孔直径相同且同心设置，所述连接孔及所述第一通孔中设置有连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的连接层；

所述连接孔中设置有填充材料，且所述填充材料顶端设置有覆盖层，所述覆盖层填充所述第一通孔。

进一步的，所述第二焊盘的尺寸大于所述连接孔。

进一步的，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设置有第三焊盘，所述第三焊盘上设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔直径相同且同心设置，所述第三焊盘与所述第一焊盘通过所述连接层连接。

进一步的，所述连接层设置在所述连接孔及所述第一通孔的内侧壁上，所述填充材料位于所述连接层的内侧。

进一步的，所述连接层的材料为铜。

进一步的，所述覆盖层的材料为铜；所述填充材料为树脂或铜。

进一步的，所述第一通孔的个数至少为两个。

进一步的，所述第一焊盘、所述第二焊盘及所述第三焊盘为铜质焊盘。

进一步的，所述PCB板包括自上而下依次排列的第一层和第二层，所述第一焊盘设置在所述第一层的第一表面，所述第二焊盘设置在所述PCB板的第二层。

进一步的，所述PCB板包括自上而下依次排列的N层，所述第一焊盘设置在所述第1层的第一表面，所述第二焊盘设置在所述PCB板的第M层，所述第三焊盘设置在所述PCB板的第Q层，所述N为大于或等于1的正整数，所述M为大于或等于3的正整数，所述1＜Q＜M＜N，且Q为大于或等于2的正整数。

本实用新型实施例提供的带焊盘的PCB板，通过在PCB板中或PCB板的第二表面设置第二焊盘，并通过连接孔及连接孔中设置的连接层与连接设置在PCB板的第一表面的第一焊盘连接，当第一焊盘受到拉力时，拉力通过连接层传递给第二焊盘，从而增大了第一焊盘在PCB板上的附着力，可以防止第一焊盘从PCB板上脱落，进而增加了元器件安装的牢固度，提高了电子产品的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型一实施例提供的带焊盘的PCB板的剖面结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例提供的带焊盘的PCB板的剖面结构示意图；

图3为本实用新型又一实施例提供的带焊盘的PCB板的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。