[实用新型]控制器功率半导体器件散热压紧结构有效
| 申请号： | 201621193451.2 | 申请日： | 2016-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN206118291U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 杨鸣峰 | 申请（专利权）人： | 无锡康博瑞特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及控制器功率半导体器件散热压紧结构，包括控制器外壳和电路板，所述电路板安装在控制器外壳内，电路板上设有功率半导体器件，所述电路板底面与控制器外壳的底板之间设有支撑软胶垫，所述支撑软胶垫的厚度大于电路板与底板间距，支撑软胶垫的形状及设置位置与电路板上的功率半导体器件对应。本实用新型通过在控制器外壳的底板与电路板之间设置支撑软胶垫，当装上底板后，底板的压力作用到支撑软胶垫上，支撑软胶垫通过电路板传递压力压在功率半导体器件上，使功率半导体器件被压紧贴靠在控制器外壳上，这样就保证了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 控制器 功率 半导体器件 散热 压紧 结构 | ||
【主权项】：
控制器功率半导体器件散热压紧结构，包括控制器外壳和电路板(4)，所述电路板(4)安装在控制器外壳内，电路板(4)上设有功率半导体器件(6)；其特征在于：所述电路板(4)底面与控制器外壳的底板(3)之间设有支撑软胶垫(5)，所述支撑软胶垫(5)自然状态下的厚度大于电路板(4)与底板(3)间距，支撑软胶垫(5)的形状及设置位置与电路板(4)上的功率半导体器件(6)对应，支撑软胶垫(5)将电路板(4)压出微小形变进而将所有功率半导体器件(6)与控制器外壳内侧压紧贴合。
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