[实用新型]控制器功率半导体器件散热压紧结构

权利要求书

1.控制器功率半导体器件散热压紧结构，包括控制器外壳和电路板(4)，所述电路板(4)安装在控制器外壳内，电路板(4)上设有功率半导体器件(6)；其特征在于：所述电路板(4)底面与控制器外壳的底板(3)之间设有支撑软胶垫(5)，所述支撑软胶垫(5)自然状态下的厚度大于电路板(4)与底板(3)间距，支撑软胶垫(5)的形状及设置位置与电路板(4)上的功率半导体器件(6)对应，支撑软胶垫(5)将电路板(4)压出微小形变进而将所有功率半导体器件(6)与控制器外壳内侧压紧贴合。

2.如权利要求1所述的控制器功率半导体器件散热压紧结构，其特征在于：所述底板(3)上对应支撑软胶垫(5)侧边位置处设有定位柱(3a)，所述支撑软胶垫(5)侧边上设有与所述定位柱(3a)相匹配的定位槽口，所述定位柱(3a)嵌于所述定位槽口内。

3.如权利要求2所述的控制器功率半导体器件散热压紧结构，其特征在于：所述定位柱(3a)上端高出支撑软胶垫(5)顶面，所述电路板(4)上设有与定位柱(3a)对应的定位孔，所述定位柱(3a)上端插入所述定位孔内。

4.如权利要求1所述的控制器功率半导体器件散热压紧结构，其特征在于：所述控制器外壳包括外壳主体(1)、安装在外壳主体(1)两端的端盖(2)和安装在外壳主体(1)底部的底板(3)，所述外壳主体(1)顶部内壁上设有散热接触面(1a)，所述散热接触面(1a)与电路板(4)上的功率半导体器件(6)位置对应并贴合接触。

5.如权利要求4所述的控制器功率半导体器件散热压紧结构，其特征在于：所述外壳主体(1)表面设有散热片结构。

6.如权利要求4所述的控制器功率半导体器件散热压紧结构，其特征在于：所述底板(3)以扣接方式安装在外壳主体(1)底部。

7.如权利要求4所述的控制器功率半导体器件散热压紧结构，其特征在于：所述功率半导体器件(6)上方设有散热压板(7)，所述散热压板(7)上表面与散热接触面(1a)之间设有导热绝缘层(8)。