[实用新型]一种合路器及天线装置有效
申请号: | 201621165028.1 | 申请日: | 2016-10-25 |
公开(公告)号: | CN206236769U | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 曹建伟;吴坚华 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01P1/213 | 分类号: | H01P1/213;H01Q1/52 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人: | 罗振安 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型是提供了一种合路器及天线装置,属于通信领域。所述合路器包括导电壳体(1)、印制电路板PCB(2)、导电柱(3)、第一导电体(4);所述PCB(2)、所述导电柱(3)、所述第一导电体(4)位于所述导电壳体(1)内;所述导电柱(3)的一端固定在所述导电壳体(1)的底部,所述PCB(2)固定在所述导电壳体(1)的顶部,所述第一导电体(4)固定在所述PCB(2)上;所述第一导电体(4)与所述导电柱(3)的轴向平行,且所述第一导电体(4)的侧面存在部分区域与所述导电柱(3)相对。本实用新型能够在合路器体积不变的情况下提高合路器的隔离度。 | ||
搜索关键词: | 一种 合路器 天线 装置 | ||
【主权项】:
一种合路器,其特征在于,所述合路器包括:导电壳体(1)、印制电路板PCB(2)、导电柱(3)、第一导电体(4);所述PCB(2)、所述导电柱(3)、所述第一导电体(4)位于所述导电壳体(1)内;所述导电柱(3)的一端固定在所述导电壳体(1)的底部,所述PCB(2)固定在所述导电壳体(1)的顶部,所述第一导电体(4)固定在所述PCB(2)上;所述第一导电体(4)与所述导电柱(3)的轴向平行,且所述第一导电体(4)的侧面存在部分区域与所述导电柱(3)相对。
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