[实用新型]一种合路器及天线装置

权利要求书

1.一种合路器，其特征在于，所述合路器包括：导电壳体(1)、印制电路板PCB(2)、导电柱(3)、第一导电体(4)；

所述PCB(2)、所述导电柱(3)、所述第一导电体(4)位于所述导电壳体(1)内；

所述导电柱(3)的一端固定在所述导电壳体(1)的底部，所述PCB(2)固定在所述导电壳体(1)的顶部，所述第一导电体(4)固定在所述PCB(2)上；

所述第一导电体(4)与所述导电柱(3)的轴向平行，且所述第一导电体(4)的侧面存在部分区域与所述导电柱(3)相对。

2.如权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述第一导电体(4)的结构为筒形结构，所述第一导电体(4)的一端固定在所述PCB(2)上，所述第一导电体(4)的内侧面和外侧面中的至少一者存在部分区域与所述导电柱(3)相对。

3.如权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述第一导电体(4)的横截面的面积大于所述导电柱(3)的横截面的面积，所述导电柱(3)的另一端伸入所述第一导电体(4)内。

4.如权利要求3所述的合路器，其特征在于，所述合路器还包括：第二导电体(6)；所述第二导电体(6)固定在所述第一导电体(4)的内侧面上，所述第二导电体(6)的一侧面存在部分区域与所述导电柱(3)的另一端端面相对。

5.如权利要求2所述的合路器，其特征在于，所述导电柱(3)的另一端端面上设有凹槽，所述第一导电体(4)的另一端伸入所述凹槽内。

6.如权利要求5所述的合路器，其特征在于，所述凹槽为筒形凹槽，所述导电柱(3)位于所述筒形凹槽的柱心部分(32)伸入所述第一导电体(4)内。

7.如权利要求6所述的合路器，其特征在于，所述筒形凹槽为圆筒形凹槽或方筒形凹槽。

8.如权利要求2至7任一项权利要求所述的合路器，其特征在于，所述第一导电体(4)的轴线和所述导电柱(3)的轴线共线。

9.如权利要求2至7任一项权利要求所述的合路器，其特征在于，所述第一导电体(4)的结构为圆筒形结构或方筒形结构。

10.如权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述第一导电体(4)的结构为片状结构，所述第一导电体(4)的上边缘固定在所述PCB(2)上；所述导电柱(3)的另一端端面上设有凹槽，所述第一导电体(4)的下边缘伸入所述凹槽内。

11.如权利要求10所述的合路器，其特征在于，所述第一导电体(4)包括第一导电片(41)和第二导电片(42)，所述第一导电片(41)和所述第二导电片(42)交叉；

所述第一导电片(41)的上边缘和所述第二导电片(42)的上边缘均固定在所述PCB(2)上；

所述导电柱(3)的另一端端面上设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽交叉，所述第一导电片(41)的下边缘伸入所述第一凹槽，所述第二导电片(42)的下边缘伸入所述第二凹槽。

12.如权利要求11所述的合路器，其特征在于，所述第一导电片(41)和所述第二导电片(42)垂直。

13.如权利要求1所述的合路器，其特征在于，所述合路器还包括：第三导电体(5)，所述第三导电体(5)固定在所述PCB(2)靠近所述导电柱(3) 的一侧面上，所述第三导电体(5)与所述第一导电体(4)连接。

14.如权利要求13所述的合路器，其特征在于，所述第三导电体(5)包括第三导电片(51)和第四导电片(52)，所述第三导电片(51)和所述第四导电片(52)均固定在所述PCB(2)靠近所述导电柱(3)的一侧面上；

所述第三导电片(51)和所述第四导电片(52)均与所述第一导电体(4)连接，且所述第一导电体(4)位于所述第三导电片(51)和所述第四导电片(52)之间。

15.一种天线装置，其特征在于，所述天线装置包括串联的至少一个合路器，所述至少一个合路器中的每个合路器为如权利要求1至14任一项权利要求所述的合路器。