[实用新型]表面处理工艺系统、搬运单元及其载台结构有效
申请号: | 201621163514.X | 申请日: | 2016-10-25 |
公开(公告)号: | CN206259325U | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 丁万春 | 申请(专利权)人: | 通富微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;C23C14/56 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 226001 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种表面处理工艺系统、搬运单元及其载台结构,该载台结构包括用于承载并固定面板级扇出的载台底座以及盖设于载台底座上表面的至少两个遮挡单元;相邻遮挡单元之间活动连接,通过调节遮挡单元的位置,进而改变遮挡单元对载台底座上表面的遮挡位置和遮挡面积,以使载台底座上表面非遮挡区域与面板级扇出的面积相适应。相对于现有技术,本实用新型提供的用于面板级扇出表面处理的工艺系统、搬运单元及其载台结构,实现了载台的遮挡,并可自动调节遮挡位置为遮挡面积,保证载台不会受到污染,且节省人力成本。 | ||
搜索关键词: | 表面 处理 工艺 系统 搬运 单元 及其 结构 | ||
【主权项】:
一种用于面板级扇出表面处理工艺过程的载台结构,其特征在于,所述载台结构包括用于承载并固定面板级扇出的载台底座以及盖设于所述载台底座上表面的至少两个遮挡单元;相邻遮挡单元之间活动连接,通过调节所述遮挡单元的位置,进而改变所述遮挡单元对所述载台底座上表面的遮挡位置和遮挡面积,以使所述载台底座上表面非遮挡区域与面板级扇出的面积相适应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造