[实用新型]表面处理工艺系统、搬运单元及其载台结构有效
申请号: | 201621163514.X | 申请日: | 2016-10-25 |
公开(公告)号: | CN206259325U | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 丁万春 | 申请(专利权)人: | 通富微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;C23C14/56 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 226001 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 处理 工艺 系统 搬运 单元 及其 结构 | ||
技术领域
本发明涉及面板级扇出工艺设备的技术领域,具体是涉及一种用于面板级扇出表面处理的工艺系统、搬运单元及其载台结构。
背景技术
目前的fan out工艺,而对于Panel fanout PVD的设备,Carrier作为panel在PVD中的载体,起到承载和固定的作用。由于panel的尺寸不同,需要的更换不同尺寸的carrier。这样需要频繁的开真空腔体,然后等待抽真空到可工作区间,这样的过程可能需要几个小时甚至更长。如果不根据panel的尺寸更换carrier,在表面处理过程中就会对carrier造成污染。
发明内容
本发明实施例提供一种用于面板级扇出表面处理的工艺系统、搬运单元及其载台结构,以解决现有技术中由于需要根据panel的尺寸不同而不断更换不同尺寸的carrier造成的人力成本高以及工作效率低的技术问题。
为解决上述问题,本发明实施例提供了一种用于面板级扇出表面处理工艺过程的载台结构,所述载台结构包括用于承载并固定面板级扇出的载台底座以及盖设于所述载台底座上表面的至少两个遮挡单元;相邻遮挡单元之间活动连接,通过调节所述遮挡单元的位置,进而改变所述遮挡单元对所述载台底座上表面的遮挡位置和遮挡面积,以使所述载台底座上表面非遮挡区域与面板级扇出的面积相适应。
根据本实用新型一优选实施例,每一所述遮挡单元均包括一支撑杆以及与所述支撑杆连接的遮挡板,相邻支撑杆之间活动连接,通过调节所述支撑杆的位置,带动所述遮挡板延展或者收缩,以实现对所述载台底座上表面的遮挡位置和/或遮挡面积的变化。
根据本实用新型一优选实施例,所述遮挡单元的数量为两个,两遮挡单元的支撑杆之间以及支撑杆与载台底座上相邻固定杆之间通过滑动轨道连接。
根据本实用新型一优选实施例,所述遮挡单元的数量为三个,相邻遮挡单元的支撑杆之间以及支撑杆与载台底座上相邻固定杆之间通过滑动轨道连接。
根据本实用新型一优选实施例,所述遮挡单元的数量为四个,相邻遮挡单元的支撑杆之间通过滑动轨道连接。
根据本实用新型一优选实施例,所述遮挡板为软质材料制成,在收缩状态时,卷设在所述支撑杆上或者卷设在所述载台底座侧边的转轴上。
根据本实用新型一优选实施例,所述载台结构还包括驱动电机,所述驱动电机用于带动所述支撑杆移动。
根据本实用新型一优选实施例,所述载台底座上表面设有多个安装孔,所述安装孔用于通过与固定件配合实现对面板级扇出的固定安装。
为解决上述技术问题,本发明实施例还提供一种用于面板级扇出表面处理工艺过程中的搬运单元,所述搬运单元包括传输机构以及上述实施例中任一项所述的载台结构,所述载台结构用于承载并固定面板级扇出,所述传输机构用于在不同工位之间转移所述载台结构。
为解决上述技术问题,本发明实施例进一步提供一种用于面板级扇出表面处理的工艺系统,所述工艺系统包括上述实施例中所述的搬运单元,所述搬运单元用于对面板级扇出进行承载、固定以及转移。
相对于现有技术,本发明提供的用于面板级扇出表面处理的工艺系统、搬运单元及其载台结构,实现了载台的遮挡,并可自动调节遮挡位置为遮挡面积,保证载台不会受到污染,且节省人力成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明用于面板级扇出表面处理的工艺系统一实施例的组成结构框图;
图2是本发明实施例中载台结构第一实施例的结构俯视图;
图3是图2实施例中载台结构的另一工作状态的结构俯视图;
图4是本发明实施例中载台结构第二实施例的结构俯视图;
图5是图4实施例中载台结构的另一工作状态的结构俯视图;
图6是本发明物理气相沉积室第一实施例的腔室结构俯视剖视图;
图7是图6实施例中腔室结构另一状态的俯视剖视图;
图8是图6实施例中腔室结构的侧视图;
图9是本发明物理气相沉积室第二实施例的腔室结构俯视剖视图;
图10是图9实施例中腔室结构另一状态的俯视剖视图;以及
图11是图1实施例中搬运装置的结构示意简图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造