[实用新型]LED封装组件

摘要

本申请公开了LED封装组件。所述LED封装组件包括引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，共同固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出，所述多个引脚用于提供互连区，所述多个引脚分别与所述多个外部焊盘电连接，其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接。所述LED封装组件通过减小引线框的暴露表面以提高对比度。

主权项

一种LED封装组件，包括：引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，共同固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出，所述多个引脚用于提供互连区，所述多个引脚分别与所述多个外部焊盘电连接，其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别包括阳极电极和阴极电极，并且，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件的阳极电极和阴极电极之一共同连接至所述多个引脚中的同一个引脚。