[实用新型]LED封装组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术，更具体地，涉及用于LED显示屏的LED封装组件。

背景技术

LED显示屏具有以下方面的优越性：高灰度、宽可视角度、丰富的色彩以及可定制的屏幕形状。因此，LED显示屏被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布、体育比赛等各个领域。

在LED显示屏中使用的像素元件是LED。像素元件例如是表面安装器件(Surface Mounted Devices，即SMD)封装方式的LED封装组件。每个LED封装组件可以包括引线框、安装在引线框上的分别显示红、绿、蓝三种颜色的三个LED元件、以及覆盖引线框以及允许光透出的树脂封装料。三个LED元件各自的出光侧为被封装料覆盖的一侧。在显示图像时，每个LED封装组件的三个LED元件的亮度受到控制，从而可以利用颜色混合实现全彩色发光。

在上述的LED封装组件中，LED安装在引线框上。该引线框例如由PCB制作工艺制造而成，其中的金属层表面可以镀银等贵金属以改善导电性。在封装完成之后，引线框的金属层表面也暴露于封装成型的封装料底部。在将LED封装组件用于照明时，引线框中金属层表面的反射作用可以提高光照的亮度，甚至可以附加反射镀层以提高亮度。然而，在将LED封装组件作为像素单元组成LED显示屏时，由于引线框金属层的暴露表面反射环境光，因此LED显示屏的对比度将劣化。随着LED显示屏分辨率的提高，LED元件和LED封装组件的尺寸也减小。在小间距的SMD LED封装组件中，引线框金属层的暴露表面对LED显示屏的对比度的影响尤其显著。

因此，期望进一步减小LED封装组件中的引线框金属层表面对LED显示屏的对比度的不利影响。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种改进的LED封装组件，通过减小引线框金属层的暴露表面以提高对比度。

根据本实用新型，提供一种LED封装组件，包括：引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，共同固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出，所述多个引脚用于提供互连区，所述多个引脚分别与所述多个外部焊盘电连接，其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别包括阳极电极和阴极电极，并且，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件的阳极电极和阴极电极之一共同连接至所述多个引脚中的同一个引脚。

优选地，所述LED封装组件还包括第四LED元件，固定在所述引线框的承载垫上，所述第四LED元件包括阳极电极和阴极电极，所述第四LED元件与所述多个引脚电连接，其中，所述第四LED元件的阳极电极和阴极电极之一连接所述同一个引脚。

优选地，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别发出红色光、绿色光和蓝色光，并且排列顺序不限。

优选地，所述的LED封装组件还包括：多条键合引线，所述第一LED元件、所述第二LED元件、所述第三LED元件分别经由所述多条键合引线中的相应键合引线连接至所述多个引脚。

优选地，所述承载垫与所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件之一的阳极电极或者阴极电极相连。

优选地，所述承载垫经由所述多条键合引线中的相应键合引线连接至所述多个引脚中的相应引脚。

优选地，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件各自的出光侧为被所述封装料覆盖的一侧。

优选地，所述第一LED元件采用导电胶固定在所述承载垫上。

优选地，所述引线框为双层线路板，所述引线框包括PCB基板，所述承载垫与所述多个引脚位于所述PCB基板的第一表面，所述多个外部焊盘位于所述PCB基板的第二表面，所述多个引脚分别通过所述第一表面与第二表面之间的过孔与所述多个外部焊盘实现电连接。

优选地，所述第一LED元件采用导电胶固定在所述承载垫上。

优选地，所述多个引脚中的至少一个引脚的形状为仅保留一个完整角的缺角菱形，所述完整角指向所述承载垫，并且所述互连区位于所述完整角的顶端。