[实用新型]LED封装组件

权利要求书

1.一种LED封装组件，包括：

引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；

第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，共同固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及

封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出，所述多个引脚用于提供互连区，所述多个引脚分别与所述多个外部焊盘电连接，

其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接，

所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别包括阳极电极和阴极电极，并且，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件的阳极电极和阴极电极之一共同连接至所述多个引脚中的同一个引脚。

2.根据权利要求1所述的LED封装组件，还包括：

第四LED元件，固定在所述引线框的承载垫上，所述第四LED元件包括阳极电极和阴极电极，所述第四LED元件与所述多个引脚电连接，其中，所述第四LED元件的阳极电极和阴极电极之一连接所述同一个引脚。

3.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别发出红色光、绿色光和蓝色光，并且排列顺序不限。

4.根据权利要求1所述的LED封装组件，还包括：多条键合引线，所述第一LED元件、所述第二LED元件、所述第三LED元件分别经由所述多条键合引线中的相应键合引线连接至所述多个引脚。

5.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述承载垫与所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件之一的阳极电极或者阴极电极相连。

6.根据权利要求4所述的LED封装组件，其中，所述承载垫经由所述多条键合引线中的相应键合引线连接至所述多个引脚中的相应引脚。

7.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件各自的出光侧为被所述封装料覆盖的一侧。

8.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述第一LED元件采用导电胶固定在所述承载垫上。

9.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述引线框为双层线路板，所述引线框包括PCB基板，所述承载垫与所述多个引脚位于所述PCB基板的第一表面，所述多个外部焊盘位于所述PCB基板的第二表面，所述多个引脚分别通过所述第一表面与第二表面之间的过孔与所述多个外部焊盘实现电连接。

10.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述第一LED元件采用导电胶固定在所述承载垫上。

11.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述多个引脚中的至少一个引脚的形状为仅保留一个完整角的缺角菱形，所述完整角指向所述承载垫，并且所述互连区位于所述完整角的顶端。