[实用新型]集成电路随动对位测压装置有效
| 申请号： | 201621121216.4 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN206146748U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 鲍军其;赵轶;姜传力;刘治震;韩笑;冯雨周;杨杰 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/10 | 分类号： | G01N3/10;G01N3/18 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市滨江区江淑*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路测试领域，目的是提供一种集成电路随动对位测压装置。一种集成电路随动对位测压装置，包括至少一个上端设有气缸头的薄膜气缸；所述的集成电路随动对位测压装置还包括与气缸头上端连接的转接板，个数与薄膜气缸个数相同且一一对应的随动机构；随动机构包括与薄膜气缸下端连接的连接板，与连接板下端连接的水平随动机构，设有加热器且与水平随动机构下端连接的耐高温测压组件。该集成电路随动对位测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度；薄膜气缸使集成电路随动对位测压装置与集成电路测压座入位时挤压缓冲作用。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 对位 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路随动对位测压装置，包括：至少一个上端设有气缸头的薄膜气缸；其特征是，所述的集成电路随动对位测压装置还包括：与气缸头上端连接的转接板，个数与薄膜气缸个数相同且一一对应的随动机构；随动机构包括：与薄膜气缸下端连接的连接板，与连接板下端连接的水平随动机构，设有加热器且与水平随动机构下端连接的耐高温测压组件。
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