[实用新型]集成电路随动对位测压装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试领域，尤其是一种集成电路随动对位测压装置。

背景技术

集成电路为保证具有足够的强度和刚度需要进行压力测试；传统的集成电路压力测试存在测压装置与集成电路座对位困难测试效率较低，且因测试时集成电路受压不均衡降低测试精度的不足；因此，设计一种测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度的集成电路测压装置的随动测压装置，成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服目前的集成电路压力测试存在测压装置与集成电路座对位困难测试效率较低，且因测试时集成电路受压不均衡降低测试精度的不足，提供一种测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度的集成电路随动对位测压装置。

本实用新型的具体技术方案是：

一种集成电路随动对位测压装置，包括：至少一个上端设有气缸头的薄膜气缸；所述的集成电路随动对位测压装置还包括：与气缸头上端连接的转接板，个数与薄膜气缸个数相同且一一对应的随动机构；随动机构包括：与薄膜气缸下端连接的连接板，与连接板下端连接的水平随动机构，设有加热器且与水平随动机构下端连接的耐高温测压组件。集成电路随动对位测压装置使用时，将集成电路随动对位测压装置的转接板与测压机连接，将集成电路测压座置于集成电路测压座下方；压缩空气进入薄膜气缸使气缸的薄膜向上凸起顶起气缸头；测压机驱动集成电路随动对位测压装置向下运动，当集成电路随动对位测压装置与集成电路测压座不对准时，水平随动机构使随动板带动耐高温测压组件相对连接板作水平随动，使集成电路随动对位测压装置与集成电路测压座对准实现对位入位并进行测压。该集成电路随动对位测压装置与集成电路座对位方便测试效率较高，且测试时集成电路受压均衡提高测试精度；薄膜气缸使集成电路随动对位测压装置与集成电路测压座入位时挤压缓冲作用。

作为优选，所述的水平随动机构包括：设有若干个沿气缸头的轴线圆周分布的容置孔的随动板，个数与容置孔个数相同的随动组件，容置孔包括：与随动板上端贯通的上孔，与随动板下端贯通的下孔，两端分别与上孔和下孔贯通的中孔；中孔的直径大于上孔直径且小于下孔直径；随动组件包括：位于中孔中且外径与中孔直径匹配的上挡环，穿设于上挡环中且下端设有位于下孔中的下挡环的套筒，若干个位于上挡环和下挡环之间且沿套筒圆周分布的随动滚珠，螺杆穿过套筒和上孔且与连接板螺纹连接的随动连接螺栓；套筒的直径小于上挡环的内径；下挡环的外径小于下孔直径；连接板下端与随动板上端之间设有空隙。水平随动机构结构简单紧凑，水平随动效果和精度较好。

作为优选，所述的水平随动机构还包括：若干个复位组件；随动板上端设有个数与复位组件个数相同的下沉孔和设于下沉孔底面的弹簧孔；连接板下端设有个数与下沉孔个数相同且与下沉孔一一相对的上沉孔；复位组件包括：位于弹簧孔中且上端设有外径与弹簧孔直径匹配的挡圈的顶柱，位于弹簧孔中且套设于顶柱外的压簧，位于下沉孔中且外径与下沉孔直径匹配的保持套，位于保持套中且直径与保持套内径匹配的复位滚珠，位于上沉孔中且外径与上沉孔直径匹配的复位柱；复位柱下端设有压住复位滚珠的锥形沉孔；压簧的两端分别压住挡圈下端和弹簧孔底面。复位组件结构简单紧凑且复位效果好。

作为优选，所述的耐高温测压组件包括：位于随动板下侧的隔热垫板，位于隔热垫板下侧的测压板，若干个固定螺钉，个数与固定螺钉个数相同且一一对应套设在固定螺钉的螺杆外的隔热环；测压板设有个数与固定螺钉个数相同且大端位于测压板下端的阶梯形通孔，隔热垫板的下端设有个数与阶梯形通孔个数相同且一一对应的上通孔；隔热环的外径小于阶梯形通孔的大端的直径；固定螺钉的螺杆的外径分别小于阶梯形通孔的小端直径和上通孔直径；隔热环一一对应位于阶梯形通孔的大端中，固定螺钉的螺杆穿过阶梯形通孔的小端和上通孔与随动板螺纹连接；加热器为与测压板连接的加热棒。耐高温测压组件利于对集成电路进行常温和高温测压。

作为优选，所述的耐高温测压组件还包括：分别与测压板连接的温度传感器和温度保险丝。温度传感器和温度保险丝提高测压精度和安全性。

作为优选，所述的测压板下端设有测压头；测压头下端设有两个定位孔。定位孔便于与集成电路测压座设有的定位插销对准入位。