[实用新型]集成电路随动对位测压装置

权利要求书

1.一种集成电路随动对位测压装置，包括：至少一个上端设有气缸头的薄膜气缸；其特征是，所述的集成电路随动对位测压装置还包括：与气缸头上端连接的转接板，个数与薄膜气缸个数相同且一一对应的随动机构；随动机构包括：与薄膜气缸下端连接的连接板，与连接板下端连接的水平随动机构，设有加热器且与水平随动机构下端连接的耐高温测压组件。

2.根据权利要求1所述的集成电路随动对位测压装置，其特征是：所述的水平随动机构包括：设有若干个沿气缸头的轴线圆周分布的容置孔的随动板，个数与容置孔个数相同的随动组件，容置孔包括：与随动板上端贯通的上孔，与随动板下端贯通的下孔，两端分别与上孔和下孔贯通的中孔；中孔的直径大于上孔直径且小于下孔直径；随动组件包括：位于中孔中且外径与中孔直径匹配的上挡环，穿设于上挡环中且下端设有位于下孔中的下挡环的套筒，若干个位于上挡环和下挡环之间且沿套筒圆周分布的随动滚珠，螺杆穿过套筒和上孔且与连接板螺纹连接的随动连接螺栓；套筒的直径小于上挡环的内径；下挡环的外径小于下孔直径；连接板下端与随动板上端之间设有空隙。

3.根据权利要求2所述的集成电路随动对位测压装置，其特征是：所述的水平随动机构还包括：若干个复位组件；随动板上端设有个数与复位组件个数相同的下沉孔和设于下沉孔底面的弹簧孔；连接板下端设有个数与下沉孔个数相同且与下沉孔一一相对的上沉孔；复位组件包括：位于弹簧孔中且上端设有外径与弹簧孔直径匹配的挡圈的顶柱，位于弹簧孔中且套设于顶柱外的压簧，位于下沉孔中且外径与下沉孔直径匹配的保持套，位于保持套中且直径与保持套内径匹配的复位滚珠，位于上沉孔中且外径与上沉孔直径匹配的复位柱；复位柱下端设有压住复位滚珠的锥形沉孔；压簧的两端分别压住挡圈下端和弹簧孔底面。

4.根据权利要求2或3所述的集成电路随动对位测压装置，其特征是：所述的耐高温测压组件包括：位于随动板下侧的隔热垫板，位于隔热垫板下侧的测压板，若干个固定螺钉，个数与固定螺钉个数相同且一一对应套设在固定螺钉的螺杆外的隔热环；测压板设有个数与固定螺钉个数相同且大端位于测压板下端的阶梯形通孔，隔热垫板的下端设有个数与阶梯形通孔个数相同且一一对应的上通孔；隔热环的外径小于阶梯形通孔的大端的直径；固定螺钉的螺杆的外径分别小于阶梯形通孔的小端直径和上通孔直径；隔热环一一对应位于阶梯形通孔的大端中，固定螺钉的螺杆穿过阶梯形通孔的小端和上通孔与随动板螺纹连接；加热器为与测压板连接的加热棒。

5.根据权利要求4所述的集成电路随动对位测压装置，其特征是：所述的耐高温测压组件还包括：分别与测压板连接的温度传感器和温度保险丝。

6.根据权利要求4所述的集成电路随动对位测压装置，其特征是：所述的测压板下端设有测压头；测压头下端设有若干个定位孔。