[实用新型]一种铜铝结合的CPU散热器底板有效
申请号: | 201621048471.0 | 申请日: | 2016-09-12 |
公开(公告)号: | CN206133444U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 谭弘平;邓中应;姜文新 | 申请(专利权)人: | 惠州智科实业有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 陈卫,禹小明 |
地址: | 516120 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种铜铝结合的CPU散热器底板,包括中部设有开口的铝板和固定在铝板开口内的铜板,所述的铜板底部和铝板底部均设有多个热管槽,设置在铝板上的热管槽与设置在铜板上的热管槽连通且呈横向排布;所述的铜板和铝板之间通过沿热管槽纵向的铜板两边与铝板开口的侧壁连接。该实用新型利用散热性能更佳的铜板结合到铝板上,对底板的散热效果进行优化,在优化散热效果的同时还降低了产品的生产成本,并且该技术还可改善组装焊接散热片和热管的时候的焊接不良。 | ||
搜索关键词: | 一种 结合 cpu 散热器 底板 | ||
【主权项】:
一种铜铝结合的CPU散热器底板,其特征在于:包括中部设有开口的铝板和固定在铝板开口内的铜板,所述的铜板底部和铝板底部均设有多个热管槽,设置在铝板上的热管槽与设置在铜板上的热管槽连通且呈横向排布;所述的铜板和铝板之间通过沿热管槽纵向的铜板两边与铝板开口的侧壁连接。
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